芯片交期再度拉长 结构性短缺愈演愈烈 该类产品需等八个多月

【芯片交期再度拉长 买家平均要等半年以上】海纳金融集团旗下调研机构的最新研报显示,2月份全球芯片交付时间(指从下单到交货的前置时间)环比增加了3天,达到26.2周,买家平均要等半年以上,创该机构2017年开始跟踪数据以来的最长纪录。另外,芯片短缺呈现出明显的结构化特征。MCU最为短缺,2月份,其交期高达35.7周(超8个月);电源管理IC的短缺程度

半导体行业仍难走出缺芯泥沼。海纳金融集团(Susquehanna)旗下调研机构的最新研报显示,2月份全球芯片交付时间(指从下单到交货的前置时间)环比增加了3天,达到26.2周,买家平均要等半年以上,创该机构2017年开始跟踪数据以来的最长纪录。

回溯海纳的交期数据,今年1月芯片交期有所缩短,出现了2019年至今首次改善的迹象。如今芯片交期再度拉长,所幸增速没有去年那么快。

另据海纳研报,芯片短缺呈现出明显的结构化特征。MCU最为短缺,2月份,其交期高达35.7周(超8个月);电源管理IC的短缺程度次于MCU,该月其交期拉长了1.5周。这两种芯片是许多电子产品以及汽车零组件中必不可少的组件。

▍产能持续紧张 MCU涨价暗流涌动

意法半导体、英飞凌、恩智浦和瑞萨等公司的2022年车用MCU订单近乎满单,是故有IDM大厂持续扩大MCU的外包份额,这从侧面印证了MCU产能紧缺的情况。

据报道,车用芯片大厂瑞萨近来除积极提升自有MCU产能,同时持续扩大委外代工。2月宣布入股台积电熊本厂、取得逾10%股权的日本汽车零件大厂“电装”(Denso),是瑞萨主要股东之一。瑞萨总裁柴田英利也表示,随着瑞萨扩大高阶MCU委外代工份额,台积电熊本厂将成其提升高阶MCU供货能力的一大关键。

市调机构Yole本月初发布报告,预计2022年MCU的价格将继续上涨,且在2026年前不太可能大幅回落。报告指出,在2024年及以后,晶圆厂建设过度可能会压低价格,但不大可能直接影响MCU市场。新晶圆厂将不会以采用成熟制程的传统MCU为产能建设目标,而是以尖端MPU、GPU和加速器为目标。

另有消息人士此前称,由于汽车芯片供应短缺,交货期几乎没有改善,部分国际IDM已经在2022年第一季度初将车用MCU的报价平均提高了20%,或将在第二季度继续涨价。芯片经销商则预计,2022年第二季度汽车MCU价格将再上涨15-20%。

▍本土供应商有望迎黄金窗口期

中泰证券分析师王芳认为,大陆MCU供应商已处于发展黄金窗口期。行业“大市场+低自给率”提供本土企业广阔发展空间,大陆企业经过多年的发展在“技术”和“产品丰富度”方面已具备本土化能力,叠加中美贸易摩擦及缺货潮,“产品完备度”高的MCU厂商可凭借先发优势快速跑马圈地。

该分析师从料号数量、中高低端产品覆盖面、生态建设完善度、下游应用覆盖面多个维度,深入对比了MCU厂商的“产品完备度”:

1)产品料号数量及中高低端产品覆盖面上,兆易创新优势明显,国民技术追赶较快。2)生态建设上(用于MCU客制化开发),各家差异不大,兆易创新第三方开发工具选择更多、稍具优势。3)下游应用上,大多从消费切入,其中兆易创新已由消费为重、向工业消费并举切换,而车规产品上兆易创新、芯海科技、华大半导体、比亚迪半导体已有产品量产,中颖电子、国民技术拟推出车规产品。

头豹研究院分析师莫子庆此前表示,近年来,已有不少中国厂商逐步开始研发未来汽车智能化所需的高端MCU,目前行业内推进较快的厂商包括华大北斗、兆易创新、比亚迪半导体、杰发科技等。

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