2月21日，中京电子在投资者互动平台表示，公司目前在MiniLED领域的应用产品目前是以一、二阶HDI为主，最高为三阶HDI产品。

而在新型显示等细分市场领域，中京电子高阶HDI产品批量应用于MiniLED产品，并积累了一批业内优质品牌客户，是业界较早开展微小间距LED和MiniLED应用的产品开发的企业，主要优势体现在COB封装工艺MiniLED的直显应用。目前正在开展各工厂在细分产品领域的分析定位与结构优化，培育各工厂各自的优势产品，提升细分产品的市占率。公司长期看好MiniLED等新型显示领域的发展前景，并将追加投资进一步扩大本身产品在该细分市场的竞争优势，持续提升其业务规模和市场占有率。

据了解，中京电子在HDI、多层板及FPC等PCB产品在汽车电子领域均有应用。并且高多层（HLC）产品已批量应用于服务器、交换机等领域。

同时，汽车电子是中京电子刚性PCB和FPC产品的长期批量应用领域，近年来公司进一步加强了在新能源汽车及无人驾驶领域的投资与开发力度。

新能源汽车领域方面，中京电子自2019年开始布局及加大在新能源汽车应用领域的投入，近几年产品的刚性电路板（RPC）和柔性电路板（FPC）在新能源汽车应用领域均取得了较快发展，预计2021年新能源汽车应用领域相关销售收入较上年实现翻倍增长。另外，中京电子也将积极开展新能源其他应用领域的产品和客户开发。

值得一提的是，中京电子的产品已批量应用于服务器、交换机等数据中心产品，其中珠海富山新工厂也主要定位于通信全产业链、数据中心等应用的产品升级。

中京电子珠海富山新工厂于2021年7月开始投产，已累计投资超过20亿元，设计产品为高多层板（HLC）、高阶HDI板、IC载板（单体线）和柔性电路板（FPC）。珠海富山工厂目前处于爬坡关键阶段，客户开发主要以8-18层高多层板及3阶以上HDI为主，以逐步满足新工厂高阶产品定位及订单需求。