1月26日，泰达科工园与恩智浦强芯（天津）集成电路设计有限公司（简称“恩智浦强芯”）举行签约仪式，恩智浦强芯新一代人工智能物联网及汽车电子芯片项目正式落地天津经开区天大科技园。

项目落地后，将把更高端的人工智能物联网及汽车电子产品引入天津经开区开展本地化设计。恩智浦强芯芯片设计与系统应用、产品开发以及封装测试能力将实现完美结合，在人工智能物联网及汽车电子芯片领域，打造世界领先的集研发、生产到应用为一体的全产业链条。

天津经开区一泰达消息显示，恩智浦强芯项目此次落地的天大科技园，是由经开区管委会与天津大学合作建立，是国家科技部、教育部确定的首批十五个国家大学科技园建设试点单位之一。

据介绍，恩智浦强芯（天津）集成电路设计有限公司2002年9月在天津经济技术开发区成立，是中国首家在集成电路设计核心领域与跨国公司的合作企业，是恩智浦半导体在中国最重要的研发中心之一。公司深耕于嵌入式微控制器（MCU）及微处理器（MPU）产品的开发，拥有国际领先的SoC全流程设计能力，数字及模拟IP开发的能力，安全密码IP开发及集成能力。目前，产品工艺达到5纳米的国际先进水平。