欧盟《芯片法案》终于现出“庐山真面目”。

2月8日，欧盟委员会正式发布《欧盟芯片法案（The European Chips Act）》，促进当地半导体产业发展。

该法案拟投入资金高达430亿欧元（约合491亿美元）——值得一提的是，在欧盟委员会主席乌尔苏拉•冯德莱恩（Ursula von der Leyen）上周的演讲中，这一数额为420亿欧元。

同时，欧盟再次重申其发展目标：到2030年芯片产能在全球占比达20%。这也意味着，其八年内半导体产能须达到目前的四倍水平。

通过《芯片法案》，欧盟计划立足自身的技术研发及设备优势，解决突出薄弱项。具体来看：

1. 投资110亿欧元加强研发创新水平，用于发展先进设备、原型试产线、生产人员培训等项目；

2. 建立一个全新框架，以吸引投资、提高制造能力、确保供应。同时，还将建立“芯片基金”，用于帮助初创企业获取融资；另设半导体股权投资基金，支持大中小企业市场扩张；

3. 委员会与成员国之间将建立协调机制，收集关键情报以监测半导体供应链，把握薄弱点及瓶颈，作出危机评估并及时响应。

欧盟委员会鼓励成员国立即展开协调工作，了解欧盟半导体产业链现状，发现潜在干扰项并纠正，以渡过“缺芯”。

此外，欧盟委员会透露，芯片导致汽车、医疗设备等多领域受损。以汽车行业为例，部分成员国汽车产量去年减少三分之一。这也愈加凸显出产业链对少数厂商的极端依赖性，以及半导体对欧洲工业及社会的重要性。

委员会主席冯德莱恩表示，《芯片法案》有望改变欧盟全球竞争力。短期内，法案可帮助欧盟预测问题、避免供应链中断，从而提高危机抵御能力；从中长期来看，则有助于帮助欧盟成为芯片市场领军者。

委员会执行副主席兼竞争官员玛格丽特•维斯塔格（Margrethe Vestager）则指出，欧盟国际合作伙伴有望受益。欧盟将与其合作，以避免未来供应问题。

值得注意的是，就在同日，与此前美国商务部行为类似，欧盟委员会也发出一项向相关半导体厂商发出调查问卷，收集当前及未来的晶圆与芯片需求的详细信息，以帮助欧盟“更好地了解‘缺芯’对欧洲工业的影响”。