据日经亚洲报道，周三公布的数据显示，以半导体企业为主的美国公司在新加坡的新资本投资中占有重要地位。

负责吸引外资的新加坡经济发展委员会报告称，去年设施、设备和机械等新投资承诺的资金，达到118亿新加坡元（87.7亿美元）。其中美国公司占67.1%，即79亿新加坡元。

相比之下，总体数字较2020年大幅下降。2020年，新加坡吸引了172亿新加坡元的总投资，是十多年来的最高水平。

新加坡经济发展委员会主席Beh Swan Gin在网上告诉记者，重点不是逐年波动，因为这些数字取决于某些项目的概况，但芯片制造支撑了2021年的数字。

由于美国半导体企业的加大投入，去年电子产品占据新加坡投资承诺的最大份额，占比达到42.3%，即50亿新加坡元。生物医学制造业紧随其后，占比15%。

新冠大流行导致去年全球芯片短缺，汽车制造商遭受供应中断，并使芯片紧缺成为各国政府面临的紧迫问题。与此同时，新冠疫情也推动了全球对消费电子产品、数字服务以及相关芯片的需求。

新加坡想要在半导体行业的整个价值链中获得发展，包括从芯片设计到晶圆制造再到封装和测试，以及在研发和区域分销等支持领域。

虽然新加坡已经公布了数十亿美元的半导体相关投资，但要与在全球占据更大份额的其他亚洲芯片制造强国（例如韩国）相匹敌，新加坡还有很长的路要走。

新加坡正试图支撑其电子行业，并设定了到2030年将制造业增长50%的目标，其中半导体部门将在这一进程中有突出表现。

“许多行业领导者认为，供应短缺将持续到2023年。”新加坡经济发展委员会的Beh周三表示，“但我们对半导体的未来12个月，甚至可能24个月的前景保持乐观。”