12月20日-21日，2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海举办。在21日同期举办的宽禁带半导体助力碳中和发展峰会上，三安光电副总经理陈东坡发表了题为《碳化硅在新能源汽车领域的应用及市场前景》的演讲。
陈东坡表示，近年来，越来越多的新能源汽车厂商和碳化硅材料厂商联合声明，并签署战略合作协议锁定碳化硅的产能，其背后真正原因便是因为碳化硅在新能源汽车领域的优势正在逐渐凸显。
陈东坡指出，碳化硅在新能源汽车的导入可以增加后者的有效利用空间。因为半导体领域有一个行业共识，即“一代材料决定一代器件，一代器件决定一代应用”。碳化硅材料载流子迁移率高，击穿场强比较高，相同功率等级下做成模块体积可以做小；另外，由于碳化硅材料饱和速率也比较高，所以做成器件时开关速度会更快；除了以上两点，碳化硅材料还具有较高的热导率，这让系统配套的散热装置会更加简化。
“以前开车是后备厢，现在有一些车不但有后备厢，还有前备箱，整车空间高效利用，能够带来更多便利体验。”陈东坡如是说。
陈东坡还指出，碳化硅导入还可以使模块小型化，周边元器件小型化，其在汽车轻量应用这一块做出很大的贡献。另外，碳化硅材料还能提升续航里程、缩短充电时间、降低整体成本，并为新能源带来更优越的提速性能。
关于碳化硅在新能源汽车应用领域的现状和趋势，陈东坡表示，随着特斯拉在新能源车型Model 3里面导入24个碳化硅模组，碳化硅材料越来越受到业界重视，越来越多厂商也在导入或者计划导入碳化硅。OBC（电动汽车车载充电机）场景下，比亚迪、大众、吉利导入较多，也比较成熟。主驱方面目前有量产能力的仅有比亚迪和特斯拉，虽然吉利、北汽等有一些相对明确的计划，但比较而言，理想、小鹏等造车新势力在碳化硅模组导入方面会更积极一些。
陈东坡认为，碳化硅在长续航里程的车型里面优先渗透，因为长续航里程的车型的导入驱动力比较强，预计在2023-2024年，这一类车基本上80-90%，甚至100%都会导入碳化硅器件。400-500公里续航里程的车型，预计将在2024年之后开始导入，这一类车整体渗透率将达到40%左右。对于400公里以下的这一类车型，预计2025年以后才会逐步跟进，而且这一类车型，整体渗透率也不会很高，预估在10%左右。
陈东坡进一步指出，碳化硅在新能源汽车中应用的主要场景是OBC和DC/DC，另外充电桩也非常重要。但DC/DC预计用碳化硅的概率不大，主要还是OBC和主驱逆变器，其中OBC比较成熟，2018年已经开始导入，它的导入会加速技术的成熟和在车里面的渗透。另外，大功率快充未来也即将加速渗透。
成本方面，陈东坡认为更应该从整车角度传达碳化硅的价值，而不是局限在一个器件层面，这样会有利于碳化硅器件导入。
关于碳化硅整体的渗透率，陈东坡认为会高于目前业界的研判，但他强调，第三代半导体未来和硅等传统材料并不是“你死我活”的态势，而是共存的，各自有各自存在的空间。碳化硅在高压领域和中压领域，一些对体积能效要求高的领域是它的用武之地，而对成本敏感的领域，硅器件则更有优势。
