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美商务部高官:芯片设计企业也可瓜分520亿美元芯片补贴


美国商务部一位官员透露,美国520亿美元CHIPS芯片法案的补贴范围不仅将包括芯片制造公司,也将包括芯片设计公司。

今年6月,美国参议院通过了一系列《美国创新与竞争法案》(U.S. Innovation and Competition Act),其中就包括CHIPS芯片法案。该法案全称为Creating Helpful incentive for The Production of Semiconductors(为半导体生产创造有益激励措施),希望通过为半导体行业提供520亿美元补贴,支持美国本土芯片生产。

然而这项芯片法案后来在众议院陷入僵局。美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)近日曾表示,这笔520亿美元的CHIPS法案可能将推迟到2022年才能通过。

一旦CHIPS法案通过,下一阶段将是这笔钱如何分配,这项工作可能由商务部牵头。美国各大芯片企业及行业组织都为此积极展开游说工作。

美国最大的芯片制造商英特尔可能是这笔法案的最直接受益人,该公司一直在积极游说政府,为获得潜在资助做好准备。但美国其他最大的芯片公司,如高通、AMD和英伟达等也在游说政府。而这些芯片公司主要为芯片设计公司,主要依赖合作伙伴进行芯片生产。

其中一些芯片公司向政府官员抱怨,如果该法案仅仅关注的是芯片制造业,而非芯片设计,这并不利于整个行业的发展。

美国商务部副部长唐·格雷夫斯(Don Graves)表示,商务部将把芯片设计也视为打造更强大芯片行业的重要组成部分,并计划予以支持。

“你不能把设计、创新、研究和生产分开,”格雷夫斯在硅谷与行业官员交谈时说,“一旦CHIPS法案获得通过,我们将非常专注于投资,以确保生态系统的这一部分得到所需的投资和支持。”

除了美国本土芯片设计和制造企业以外,国际半导体产业协会(SEMI)也在游说政府,要求将非美国公司也纳入其半导体行业补贴的范围当中,这意味着台积电和三星电子等非美芯片企业也可能获得美国政府的行业补贴。

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