SEMI:三季度全球半导体设备出货金额同比增38%

【SEMI:三季度全球半导体设备出货金额同比增38%】12月2日,SEMI发布报告指出,2021年第三季度全球半导体制造设备出货金额持续攀升,达268亿美元,同比增长38%,环比增长8%,连续五季创下历史新高纪录。

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12月2日,SEMI发布报告指出,2021年第三季度全球半导体制造设备出货金额持续攀升,达268亿美元,同比增长38%,环比增长8%,连续五季创下历史新高纪录。

按照地区来看,三季度,台积电、联电、世界先进、力积电等公司持续投入资本支出,半导体制造及设备出货金额达到73.3亿美元,季度环比增长45%,同比增长54%,使中国台湾地区本季度跃升为全球最大市场。

同时,中国大陆地区的三季度半导体设备出货金额为72.7亿美元,位列第二,韩国以55.8亿美元的出货金额位列第三大半导体设备出货市场。

北美及日本半导体制造设备出货金额分别为22.9亿及21.1亿美元,季增36%及19%,年增67%与年减6%,为第四及五大市场。

SEMI全球营销长暨中国台湾区总裁曹世纶表示,通讯、运算、医疗照护、在线服务及汽车等广泛市场,对芯片需求强劲,带动半导体设备出货逐季成长,且尽管面临芯片短缺和疫情延续等挑战,半导体产业仍展现极大韧性。

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