近期以来，半导体企业格芯Global Foundries（GFS.US）IPO融资以及出现连续破发，引发业内关注。

作为全球第四大晶圆代工厂，格芯在中国也有投资，彼时计划投资100亿美元（约700亿元）在成都建晶圆厂，打造西南部首条12寸晶圆生产线。不过却陷入“烂尾”。

如今，格芯成功IPO，融资高达26亿美元，格芯成都项目遗留问题能否解决？成都市政府索赔能否成功？《科创板日报》记者再次前往现场采访。

现场：项目仍停工停业

在现场，格芯成都项目仍可见封条痕迹，办公楼前门荒废迹象更是显现。一位在项目内部工作人士告诉《科创板日报》记者，目前该项目仍处于停工状态，仅约7个绿化工人、5人打扫卫生。

《科创板日报》记者从格芯成都项目债主方获悉，格芯成都于2020年5月便已正式宣布停工停业，并于2021年发生了股权重大变动，“格芯公司的股权变动预计将会促进项目的进一步实施。政府主管部门及实施单位积极应对，寻求新的合作方以及项目改造方案，现正在和新的投资方谈判合作细节等，预计2022年1月会正式启动项目整改施工。”

格芯（成都）于2021年已更名为成都高新区集成电路产业有限公司。天眼查数据显示，成都高新集成电路公司有两名股东，分别是成都高新投资集团、成都建工集团，股权穿透背后，有成都高新区财政金融局、成都国资委等。

值得一提的是，格芯项目成立之初，成都高投便是实施主体，该项目是由成都高新区政府推动。

《科创板日报》记者注意到，在2017年时，格芯计划投资100亿美元（约700亿元）在成都建晶圆厂，打造我国西南部首条12寸晶圆生产线，而成都市政府先后通过相关实施主体及承建方拿出近70亿元，负责厂房、配套的建设和研发、运营以及后期团队的组建等。

接盘方传言不断 英特尔曾前来考察

此前，关于格芯成都项目接盘方传言不断。成都高真科技、英特尔以及海力士等均传有意接盘成都格芯项目。

《科创板日报》记者获悉，英特尔确实有前来考察过，但对于后续进展，相关人士表示不知情。

目前成都格芯项目可谓债务累累，包括供应商威特龙（833644.OC）、联华林德气体（成都）等项目款以及违约赔付款等。格芯招股说明书显示，今年4月26日，格芯遭成都市政府索赔，格芯正与成都高新市政府进行谈判，格芯为和解准备了3400万美元。

事实上，成都高新方面在格芯项目的投资远不止此。此前有媒体报道称，成都市政府方面在格芯成都项目及厂房建设上的投入近70亿元，其中实缴出资5.22亿元，厂房建设64.04亿元，包括高新投资、成都建工集团以及成都高芯等对项目的投资。

对于有无接盘方、接盘方究竟是谁等问题，一位接近成都高投的人士仅表示，目前与接盘方正在洽谈，还没出正式结果，处于保密阶段。

一位长期观察芯片行业的人士告诉《科创板日报》记者，因2018年放弃7nm晶圆工艺，未跟上主流路线FINFET等，格芯一度陷入经营困境。格芯也由此走上长达几年的“剥离资产瘦身”之路。如今，格芯赶在“芯片荒”风口下IPO，意在抓住“芯片供不应求”的机遇融资扩产。

格芯首席执行官Tom Caulfield近日表示，自2020年8月以来公司产能就已不足，产能利用率超过100%，到2023年底的产能目前已全部售罄。Caulfield此前表示募集的26亿美元中，有15亿美元将用于资本支出，以提高产能、满足需求。

截至11月2日收盘， 格芯Global Foundries股价报收56.42美元，涨幅4.73%；此前公司股价一度陷入破发态势。