8月23日晚间，卓胜微披露2021年半年报。

半年报显示，报告期内，卓胜微经营业绩快速增长，实现营业收入2,359,358,476.19元，同比增长136.48%；归属于母公司股东的净利润为1,014,448,560.09元，同比增长187.37%。

报告期内，卓胜微继续保持研发投入的增长趋势，研发投入12,275.31万元，较上年同期增长37.28%，研发支出占营业收入比重为5.20%，低于去年同期的8.96%，主要系研发投入的增长低于业绩规模的增长，同时报告期内公司研发效率进一步提升所致。报告期内，公司加强知识产权保护工作，积极促进科技创新，公司共获得11项集成电路布图设计，共申请专利17项，其中发明专利9项，实用新型专利8项。

半年报显示，卓胜微接收端射频模组产品已于2020年在多家知名手机厂商实现量产并出货，基于公司前期在接收端模组产品的顺利研发，报告期内，卓胜微新推出适用于 5G 通信制式的LDiFEM 产品（集成射频低噪声放大器、射频开关和滤波器），目前该产品已在部分客户实现量产出货。同时，卓胜微持续丰富适用于 5G NR 频段的LFEM产品组合，提高产品覆盖度，优化产品结构，夯实底层关键技术，为布局新产品奠定基础。

值得注意的是，半年报指出，卓胜微于2020年11月28日召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第三次会议，审议通过《关于拟对外投资签署合作协议的议案》，同意公司与江苏省无锡蠡园经济开发区管理委员会签署《战略合作协议书》，在无锡市滨湖区胡埭东区投资建设半导体产业化生产基地。该项目预计总投资金额8亿元，用于建设滤波器生产和射频模组封装测试生产线，及厂房的配套设施建设及软硬件设备购置，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产。

2021年3月29日，公司召开第二届董事会第六次会议审议通过《关于拟进一步对外投资签署合作协议的议案》，同意对芯卓半导体产业化建设项目追加投资27亿元，以进一步扩充SAW滤波器晶圆制造和射频模组封装测试产能及厂房及配套设施建设。

基于国内快速高效的基建能力和管理水平，芯卓半导体产业化建设项目各栋主体结构已于2021年6月底顺利封顶，计划于年底前投入使用。同时，公司针对芯卓半导体产业化建设项目引进的具有国内外领先企业技术管理经验、技术工艺研发经验和多年丰富生产制造管理经验的人员已逐步到位。

报告期内，公司主要产品收入包括射频分立器件及射频模组产品，较去年同期的产品结构出现变化。去年同期公司产品主要以射频分立器件为主，产品形式主要包括射频低噪声放大器、射频开关等。报告期内，公司在持续夯实射频分立器件的基础上推进射频模组产品的市场化进程。公司接收端模组产品LFEM、LNA BANK、DiFEM，以及WiFi连接模组产品 WiFi FEM，已逐步被众多知名厂商采用进入量产，公司产品结构得到进一步优化调整。