澳弘电子:高精密度多层板项目预计8月建成 今年年底正式投产

8月5日,澳弘电子在2021年半年度报告中透露,目前正积极推进“年产高精密度多层板、高密度互连积层板120万平方米建设项目”募投项目的建设,预计今年8月底完成基础厂房建设,今年年底正式投产,届时长期限制公司发展的产能瓶颈约束将得到完全解决。

据报告显示,该项目新建工厂将全面引进自动化、智能化生产和检测设备,应用工业互联网技术,建成数字化的制造工厂,实现大排版、高效率、自动化、智能化、少人化制造模式。同时,充分结合清洁生产和节能环保的理念,以更低成本、更少污染、更加安全的方式生产运营,引领印制电路板的制造管理。

公开资料显示,澳弘电子是一家专业从事印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业,澳弘电子生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等,主要应用于家电、电源、能源、工业控制、通信和汽车电子等领域。

对于PCB行业的前景,澳弘电子表示,从区域市场看,中国市场表现优于其他区域,未来几年中国PCB行业产值复合增长率仍将优于全球其他区域。随着5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展,以及产业配套、成本等优势,中国PCB行业的市场占比仍将进一步提升。从产品结构看,以多层板和IC封装基板为代表的高端产品增速会显著优于普通单层板、双面板等常规产品。

澳弘电子自成立以来逐步确立了家电行业PCB领域的领先地位,近年来进一步拓展了电源、通信和汽车电子等应用领域。连续多年入选中国印制电路行业协会(CPCA)发布的中国PCB百强企业,是中国电子电路行业协会的常务理事单位之一,并被CPCA评为优秀民族品牌企业。

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