企查查显示，近日，强一半导体（苏州）有限公司（以下简称：强一半导体）发生工商变更，新增股东深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)、 共青城丰聚年佳投资合伙企业(有限合伙)。

同时，注册资本由6594.3万元增加至7316.5万元，增幅达10.95%。

强一半导体成立于2015年，是一家集成电路晶圆测试探针卡供应商。

据苏州工业园区科技招商中心消息，强一半导体是中国大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业。主要从事CX系列、VC系列、VS系列、VM系列探针卡的研发、生产和销售。是全球少数成熟掌握垂直探针技术、少数有能力进行RF薄膜探针卡研发的企业。

丰年资本去年10月消息显示，强一半导体已经实现了MEMS探针卡批量产业化，且产品的探针密度已达到数万针，能够完成45umpitch测量，精度能达到7um左右。

据悉，强一半导体的合作伙伴包括汇顶科技、华力微电子、利扬芯片等企业。