5月13日盘后，中芯国际公告一季报，营收72.9亿元，环比增长9.31%，同比增长13.9；净利10.32亿元，环比下降17.56%，同比增长136.4%；毛利率26.97%，上季度为21.46%。营收和毛利率均高于指引。

产能方面，月产能由2020年第四季的520750片8英寸约当晶圆增加至2021年第一季的540750片8英寸约当晶圆，产能率达到98.7%，主要由于本季度200mm晶圆厂产能扩充所致。

同时，公司发布第二季度业绩指引，二季度收入预期环比成长17%到19%，毛利率预期在22%到25%。今年上半年营收预计约人民币158亿元。

而根据公司今年二月在年报中的预期，收入目标为中到高个位数成长。其中，上半年销售收入目标为139亿元。全年毛利率目标为百分之十到二十的中部。

中芯国际首席财务官高永岗博士高永岗评论称，一季度公司就目前公司掌握的信息来看，基于运营连续性不受重大不利影响这个不确定性的影响因素，公司全年收入和毛利率预计将超过二月的预期。

联合首席执行官赵海军博士和梁孟松博士也表示，上半年公司业绩预计超出原先预期，一季度收入站稳新台阶。成熟制程到今年年底产能将持续满载，新增产能主要在下半年形成；先进制程一季度营收经过波谷后环比成长，稳步导入。

“超预期”、“扩产”成晶圆巨头季报关键词

从财报中不难看出，“超预期”是中芯国际一季度业绩的关键词之一。无独有偶，同天早些时候，另一国产晶圆制造厂商华虹半导体发布一季报，季度营收创纪录的同时，同样远高于收入指引和市场预期。

而在更早之前，全球晶圆制造龙头台积电一季报成绩就已相当亮眼，营收129.2亿美元（接近原指引127-130亿美元上限），同比增长16.7％，环比增长0.2%，晶圆出货量335.9万片（约当12吋），同比增长14.8%，环比增长3.5%。

晶圆厂们的靓丽一季报背后，是半导体产业供需“剪刀差”下，对晶圆制造产能的迫切需求。在当前产能为王的产业格局之下，“扩产”成为了几大晶圆厂业绩中另一关键词。

需要指出的是，资本开支方面，中芯国际2021年第一季度资本开支约人民币35亿元。2021年计划的资本开支约为人民币281亿元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺，北京新合资项目土建及其它。

今年3月，中芯国际公告称，拟和深圳政府联合扩产，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，月产能约4万片12英寸晶圆，预期将于2022年开始生产，新投资额估计为23.5亿美元。

台积电方面，一季度资本开支88.4亿美金，并提高2021年资本开支到300亿美金（此前预期为250-280亿美金），其中80%用于N3、N5、N7等先进工艺，10％用于先进封装和光罩，10％用于特殊工艺。

同时公司宣布，预计在未来三年内将投资约1000亿美元以提高产能，以支持尖端技术研发和制造领域的发展，提高产能来提升客户的供应确定性，并增强半导体行业对全球供应链的信心。

此外，国产IDM巨头士兰微日前也启动了第一条12英寸芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，将实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。

扩产代表对后市持续看好 材料/设备国产替代加速

东莞证券罗炜斌团队4月2日报告指出，晶圆制造大厂扩大产能，一方面是由于行业下游需求旺盛，产能紧缺所致，另一方面也代表对半导体后市需求继续看好。

据国际半导体产业协会此前预计，疫情带动电子设备需求激增，预计全球半导体产业2021-2022年增幅分别为15.5%及12%，三年预测期间内，全球晶圆厂每年将增加约100亿美元设备支出。

中信证券刘双峰团队4月18日报告则认为，半导体板块行业将继续处于高景气度周期。5G、HPC、汽车电子等多个领域共振带来持续旺盛需求，下游厂商为保护自身供应链安全备货热情依旧不减。

与此同时，IDM或者Fab厂的产能利用率都基本处于历史高点，长期需求增长与短期供应链失衡导致供不应求的局面将会保持，并至少持续至2022年。

罗炜斌团队进而指出，在晶圆厂持续扩产和半导体国产化的大趋势下，国内半导体晶圆厂、设备和材料企业的国产替代进程有望加速。

刘双峰团队同样建议，持续关注市场半导体龙头公司的成长机会及行业全面扩产带来的国产化机遇。国内方面，建议关注半导体材料/设备板块。