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2021第八届中国硅产业链高峰论坛

2021第八届中国硅产业链高峰论坛将于3月11-12日召开,会议聚焦中国“芯”发展,解析后疫情时代多晶硅的发展趋势、下游应用光伏-半导体新方向开拓、政策影响等方面话题。

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2021第八届中国硅产业链高峰论坛

【硅峰会】硅粉包装行业存在的一些现象及解决方案

来源:SMM

【硅峰会:硅粉包装行业存在的一些现象及解决方案】在SMM举办的2021第八届中国硅产业链高峰论坛会上,梅特勒-托利多国际贸易(上海)有限公司硅粉市场负责人傅建针对硅粉包装行业存在的一些现象、硅粉包装解决方案进行了分析,对硅产业链的自动化合规化提供了专业指导。

在SMM举办的2021第八届中国硅产业链高峰论坛会上,梅特勒-托利多国际贸易(上海)有限公司硅粉市场负责人傅建针对硅粉包装行业存在的一些现象、硅粉包装解决方案进行了分析,对硅产业链的自动化合规化提供了专业指导。

硅粉包装解决方案


现阶段硅粉包装行业存在的一些现象:

精度问题:硅粉流动性一般,架桥、粘附、凝聚,给精度控制带来很大挑战。

物料含气:物料含气,给堆垛及后续运输带来很大挑战。

环保问题:粉尘排放除了堆积在设备表面,影响设备可靠性,也会弥漫在空气中,导致环境污染。

用工问题:大多数粉体对健康有害,给企业用工带来很大挑战。

MT能带来的价值,精准计量、仓储运输、环境保护、职业健康安全、效率提升、稳定可靠!

垂直螺旋的负压脱气和袋底喂料技术:

技术特点——安全Safety

技术特点——精准Accuracy:0.1%以上的包装精度,均压料仓防架桥、并确保螺杆稳定的填充率。

技术特点——高效Fast:一边喂料一边脱气,纳米级微孔管脱气。

优势:进料过程同步脱气、结合螺杆挤压使脱气更加高效、纳米级过滤微孔管、高压喷吹防堵、精密手动调压回路。包装脱气功能可以将物料中的气体有效分离(仅分离气体,不带走物料),达到减少包装袋容积、并降低袋口扬尘的目的。

纳米级微孔管脱气:纳米级微孔管,满足粒径>0.3μm超细粉的脱气需求;可以根据待处理物料的特性提供不同材质的微孔管,如:高分子材质、不锈钢材质、钛材质等。

技术特点——环保Environment friendly:扬尘控制,喂料过程中同步脱气,减少扬尘范围。

灌装产品简介


单桶全自动灌装线简介:

托盘式全自动灌装线简介:

实验室解决方案


覆盖产业链上下游的实验室解决方案:

微量天平:为质量体系的安全性提供准确称量(基础称量、硅片称量、标准品称量)

电位滴定仪:化学品成分监测及在线监测实现精确控制(湿电子化学品成分测定、研磨液含量测定)

多参数测定仪:化学品多参数测定(pH测定、电导率测定、氟离子含量测定)

热分析仪器:完整的热分析解决方案(硅材料热稳定性测试)

光伏硅片称量定制不锈钢风罩解决方案:定制化风罩可满足客户多尺寸光伏硅片称量

应用:光伏硅片称量,产品抽检,涂层差重称量

问题:目前光伏硅片最大尺寸210X210,无法直接放入4位/3位天平进行称量,表面积大,原配风罩空间硅片无法放入天平称量室称量

MT解决方案: 定制化扁风罩,满足客户大尺寸硅片称量,扁风罩大开口,平放空间大硅片不损坏硅片,可有效避免气流影响

MT优势:优异的称量性能/完美契合天平的定制化风罩

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