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有色资讯 > 快讯  > 德邦科技获CIPG密封专利
德邦科技获CIPG密封专利
2026-09-17 18:33:40
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德邦科技获得“一种高回弹单组分有机聚硅氧烷组合物及其制备方法”发明专利授权。该组合物适用于汽车原位成型密封垫圈（CIPG） 应用场景，通过超支化有机硅交联剂结构设计，使固化后材料兼具良好回弹性能和界面粘接性能，可用于汽车、工业及电子元器件的密封粘接。

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