【SMM快讯】神工股份：拟投资11.3亿元建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产等项目
来源：SMM 2026-07-14 09:23:32
分享神工股份晚间公告，公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化三个项目，总投资约112,992.14万元。其中“硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目”拟投资金额为58,649.80万元；“集成电路制造关键材料研发及产业化项目”拟投资金额为32,562.63万元；“封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目”拟投资金额为21,779.71万元。
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