金刚石散热步入产业化，国内产业迎新机遇
2026-04-15 10:33:38
分享随着芯片向高集成高功率方向发展，传统铜质散热材料已无法满足严苛的散热需求，金刚石热导率可达铜的四至五倍，成为解决芯片性能瓶颈的关键散热材料。目前国内已实现大尺寸金刚石晶圆量产，叠加英伟达相关合作落地，金刚石散热正式从实验室步入产业化阶段。未来 GPU 将形成芯片级材料导热、板级机柜级冷却架构与机房级能效系统相结合的热管理体系，液冷与金刚石材料形成协同效应，国内金刚石产业凭借全球领先的产能优势，有望迎来广阔发展空间。
点击排行
今日有色
微信扫一扫关注
掌上有色
掌上有色下载
返回顶部
- 掌上有色下载
- 微信关注
