民德电子：晶睿电子的碳化硅外延片（6英寸）已开始小批量出货
2025-11-21 09:00:25
分享民德电子在2025年度深圳辖区上市公司集体接待日活动上表示，公司在碳化硅产业链的投资覆盖碳化硅外延片、晶圆加工制造、芯片设计等关键环节；其中，晶圆原材料生产企业晶睿电子的碳化硅外延片（6英寸）已开始小批量出货，晶圆代工厂广芯微电子和特种工艺代工厂芯微泰克具备生产碳化硅器件的能力。广芯微电子目前处于良性扩产阶段，明年的主要任务是不断提升产能和持续优化工艺平台。广芯微电子的定位为开放的晶圆代工厂，一期规划产能为6英寸硅基功率器件月产10万片，目前正处于产能爬坡阶段，预计将于2026年底或2027年一季度实现满产。
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