重磅！三星8层HBM3E芯片据称通过英伟达测试 四季度开始供货
2024-08-07 13:21:00
分享【重磅！三星8层HBM3E芯片据称通过英伟达测试 四季度开始供货】①三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试，可用于其人工智能处理器；
②此前，在HBM芯片的供应竞赛中，三星一直落后于其竞争对手SK海力士。而假如三星能够向英伟达供应HBM3E芯片，将使其在这场竞赛中大幅缩小落后差距。（财联社） (详情)
②此前，在HBM芯片的供应竞赛中，三星一直落后于其竞争对手SK海力士。而假如三星能够向英伟达供应HBM3E芯片，将使其在这场竞赛中大幅缩小落后差距。（财联社） (详情)
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