【金川集团：携“铜”创新 打造半导体行业金川品牌】近年来，金川集团紧紧围绕新能源汽车、信息技术、航空航天等领域，持续加大技术改造和设备投入，研发生产出“高精尖特新”异型铜带、白铜管、锂电铜箔等新产品，不断满足下游产业对铜材的需求。走进金川集团镍都实业有限公司半导体封装事业部生产车间，一条条手指粗细的金红色铜丝进入锻打一体化生产线后，经过每分钟上千次地锻打，异型铜带逐渐成型。（中国有色金属报） (详情)
来源：上海有色金属网
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