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【意法半导体将在意大利新建碳化硅芯片工厂】5月31日，意法半导体表示，其计划在意大利卡塔尼亚建立一家芯片制造和封装工厂，总投资额为50亿欧元。新工厂将生产能够提高电动汽车能效的专用芯片，预计将于2026年投产，目标是到2033年达到满负荷生产。

来源：上海有色金属网

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