【封装或是下一个战场！美亚利桑那州正与台积电探讨引入先进封装产能】美国亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯（Katie Hobbs）周二（9月19日）在中国台北表示，芯片制造商台积电与州政府正在讨论为台积电在该州的工厂增加先进芯片封装能力。霍布斯表示，她于18日会见台积电高管，“讨论了继续合作、台积电在亚利桑那州投资以及如何继续解决出现的任何问题”。 (详情)
来源：上海有色金属网 分享
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