【日本硅片龙头未来五年产能已排满！半导体供需或持续紧张】Sumco Corp.在周三公布财报后表示，目前公司接到的订单已经覆盖公司未来五年的300毫米（12英寸）硅片全部产能。至于150毫米（6英寸）和200毫米（8英寸）的硅片，公司没有接受这么长期的订单，但未来几年需求可能会持续超过供应。

【浙江招商引资“新政”：第三代半导体、类脑芯片等被划重点】1月18日，《浙江省人民政府关于进一步加强招商引资工作的指导意见》发布，该文件提出，“十四五”期间，浙江将重点围绕数字经济、生命健康、新材料、海洋经济等新兴产业，从省外引进总投资超10亿元的内资产业项目500个，其中超20亿元项目200个、超50亿元项目100个、超100亿元项目20个，累计引进省外内资10000亿元。

【Wi-Fi芯片供应紧张不会明显缓解 28nm新产能释放或成关键】联发科指出，Wi-Fi 6/6E核心芯片的需求今年将大幅增长，这得益于此类芯片组在除路由器外的多种智能终端设备（包括笔记本电脑和客户办公设备）中的快速整合。瑞昱则指出，到2022年底，仅Wi-Fi 6/6E的渗透率就将飙升至50%以上，其核心芯片供应将持续紧张。