当前这股人工智能（AI）热潮带动了一批科技股暴涨，但与此同时，市场也越来越担心一些个股会在当前的热潮中表现落后。而高盛的数据显示，就在五月底，芯片股还仍是对冲基金的宠儿，而软件类股票则面临被抛售的命运。 然而才过了短短的一周，对冲基金的态度似乎就发生了180°大转弯：它们开始抛售得益于人工智能繁荣的半导体股，转而抢购软件股。 高盛集团大宗经纪部门的数据显示，基金经理已连续第三周净卖出美国科技股。其中，半导体和半导体设备类股在截至6月7日的当周名义上净卖出最多，而软件类股则净买入最多。这与前一周的交易策略截然相反。 标普软件和服务指数（S&P Software and Services index）录得1月以来最佳单周表现。该指数在2024年的涨幅不到6%，落后于半导体板块和大盘。标普500半导体和半导体设备指数（S&P 500 Semiconductors and Semiconductor Equipment index ）继续创下历史新高，今年以来上涨了约67%。 Evercore ISI高级董事总经理兼技术分析主管Richard Ross表示：“目前，软件市场的人气和仓位不可能更糟了。我认为，任何流入该行业的资金都是购买软件类股的积极机会，我们支持这一点，但也不意味着是减持半导体股票的机会。” 后市有待观察 至于，上周的仓位调整是一种战术交易，还是一种改变，还有待观察。 出现这种分歧之际，软件类股普遍显示出人工智能带来的增长放缓迹象。投资者转而青睐半导体类股，在对英伟达公司和其它芯片类股将继续上涨的信心推动下，半导体类股因需求强劲而飙升。 高盛分析师Vincent Lin认为，“行业层面的立场可能会发生变化。”该行表示，软件业务的健康反弹是由电脑安全技术公司CrowdStrike Holdings Inc.和美国软件公司Guidewire software Inc.的盈利好转以及超卖仓位动态推动的。 在Ross和其他人看来，半导体股还有进一步上涨的空间。Ross认为，半导体股在经过三个月的盘整后将再次爆发，无论是从战术上还是从结构上看，它们都处于进一步增长的最佳位置。 Fairlead Strategies高级分析师Will Tamplin表示：“从短期和长期来看，半导体股相对于软件股仍有强劲的上涨势头，因此目前还没有足够的证据表明，科技板块的领导地位正在发生变化。”

5月30日，在上海有色网（SMM）主办的 2024SMM（第三届）新能源汽车供应链博览会暨驱动系统三电技术论坛 上 ，深圳市英威腾电气股份有限公司高级软件经理李达对集成化趋势下混动电控的新探索进行了分享。 其对IFL300系列MGTCU混动多合一控制器进行了介绍。 IFL300系列MGTCU混动多合一控制器 全球首款MGTCU混动多合一控制器、第一个功率分流+多档串并联混动系统控制器、国内首款4档DHT控制器。 产品概述 IFL300系列MGTCU混动多合一控制器是英威腾专门针对混动乘用车市场研发的混动多合一控制器，采用深度集成设计将“MCU（驱动电机控制器）”、“GCU（发电机控制器）”、“TCU（变速箱控制器）”、“油泵控制器”集成于一个控制器壳体内，简称“MGTCU”。 其还介绍了产品平台、软件配置等内容。 对于软件配置，其介绍：新能源汽车本身就易于实现集成化，从分体式驱动单元，到简单的物理集成，再到硬件和软件的深度集成，每一个阶段的产品，都是新能源电控走向成熟化过程的产物。 当下，集成化已经走到了深度集成的领域，深度集成带来了高效率、轻便化、低成本、高可靠性等优势；但也需要更好的技术作为支持，尤其是软件，软件已经是深度集成电控的灵魂，也是构建产品核心竞争力的支柱。 软件设计要点 深度集成对软件设计提出了更高的要求，我们需要在确保主体功能和性能不受影响的情况下集成其他组件，集成后的产品功能和性能要比分体式更加强大、价格更低、安全性更高、可靠性更高、开发速度更快。要实现以上目标，需要抓住以下细节并不仅限于这些： 01. 芯片选型和任务分配 多合一的主控芯片一定是多核的，其主频和外设资源须满足平台化需求，且符合功能安全等级要求。功能安全软件往往要独占一个锁步核，主电机的载波中断一般需要配置为所属核的最高优先级，小电机共享同一核资源，可以参考以上约束进行芯片选型。 02. 功能安全架构设计：转矩估算 转矩估算在安全核中完成。 02. 功能安全架构设计：高压安全&热安全 Ø 高压安全：通过主动放电实现，主动放电是通过电机绕组的电阻消耗掉母线电容的能量，这期间电流大小都控制在很小值，属于安全放电。 Ø 热安全：电机过热的故障及保护：1. 电机过温降额故障 → 动态降额保护；2. 电机过温停机故障 → 0扭矩保护。 IGBT结温估算最典型的保护工况是电机堵转，能够在发生堵转时快速生成降额系数，保护IGBT不至过热并达成堵转性能。该算法估算三相六路IGBT结温，取最大值进行降额处理。 02. 功能安全架构设计：芯片自检 芯片自检属于EGAS架构中的Level3层级要求，软件包以复杂驱动形式集成到BSW中，比如英飞凌Tricore系列单片机的测试库SafeTlib和SafetyPack，满足ASIL-B功能安全等级要求，在合理使用ASIL分解的情况下，结合芯片本身的安全机制和SBC，可以达到ASIL-D等级的要求。 03. 多电机复杂驱动 快速且灵活的ASC保护 主动短路保护能够阻止电机输出非预期扭矩和防止母线电流倒灌，达到保护IGBT \ 母线电容 \ 电机的目的。但其保护所带来的抛锚后果也非常影响驾驶感受，而且保护过久会造成电机过热。所以有必要对该保护策略做一些适配新能源汽车的改动，做到既有效又实用。 04. 降低CPU负荷率 CPU负荷率可能会成为制约多合一软件设计的重要因素，即使采用高端的芯片也会遇到。AUTOSAR的一些驱动设计就会占用较多负荷，模型开发的方式生成代码也可能比较臃肿。 05. 协议栈和故障回溯机制 故障录屏：协议栈是电控标配，也可以将这些协议栈和故障抓取机制结合，开发出故障离线追溯机制，给多合一控制器的故障分析提供足够的信息。 06. 电流环设计：提升电流环性能 电流环发展趋势：电流环性能决定了扭矩响应时间，对整车动力性和抖动抑制有很大影响。高速永磁同步电机进入弱磁区后，耦合效应加剧，要实现好的动态响应性能就需要采取很好的解耦方法。改进电流环可以在全速域将电流响应时间缩短到 20ms 内，并且依然有提升空间。 07. NVH改善算法 其从谐波注入和随机载波等方面进行了介绍。、 08. 容错控制 相电流采样容错：乘用车电控多采取三相电流传感器配置，传感器线束容易出现接触不良问题，所以在线识别出不良相，重启零点对消或者用两相合成方法可以避免抛锚。 新能源汽车的故障保护和安全状态定义也在随着电控技术的成熟而成长，从早期单一的进ASC保护到现在的容错跛行\故障降级 \故障可恢复等等，都为了尽量避免车辆抛锚而设计出来，电控软件也因此在容错控制上发展出很多强大的功能。 其还从旋变失效，无感跛行对容错控制进行了阐述。 09. TCU换挡控制 换档控制采取分段控制，在500ms挂档时间内，将挂档过程细分为8个阶段，根据每个阶段特性，控制转速、转矩大小，一直到目标档位。 最后其对量产案例进行了介绍。 》2024SMM（第三届）新能源汽车供应链博览会暨驱动系统三电技术论坛专题报道 》点击观看CLNB2024（第九届）中国国际新能源产业博览会直播

近日，苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称旗芯微）与国内领先的基础软件供应商普华基础软件股份有限公司（以下简称普华基础软件）携手，正式推出基于AUTOSAR标准的纯国产智能网联汽车软硬件一体化数字底座解决方案，为汽车智能化转型注入新动能。 旗芯微是国内领先的车规级控制器芯片提供商，核心团队是国内唯一拥有完整车用MCU 8/16/32 bit 开发能力的原生本土团队。公司提供功能安全ASIL-B、ASIL-D的高算力车规级控制器芯片及解决方案，产品均满足车规AEC-Q100以及各项车规可靠性测试。功能安全ASIL-B的 FC4150系列产品已经在众多主机厂和Tier1量产上车。多应用核、高算力、功能安全ASIL-D的 FC7300系列产品在众多主机厂及Tier1的项目正在研发测试中，应用范围包括但不限于域控制器、悬架、800/400V BMS、EPS等。作为AUTOSAR开发者会员，旗芯微为FC4150和FC7300系列车规级MCU产品，推出了完全自主开发的MCAL软件产品。 普华基础软件是AUTOSAR高级合作伙伴，深耕车用基础软件领域研发与产业化15年，已形成从操作系统、工具链到中间件的完整产品与技术方案，提供车用基础软件设计、开发、配置、集成、测试全生命周期的工具链、本地化一站式增值服务及车用芯片的生态支持。普华灵智安全车控操作系统遵循ISO 26262设计开发要求，采用危害分析、失效分析、安全架构设计、安全机制设计、安全测试和确认等方法，应用于动力、底盘等高安全系统，可快速适配国产芯片。 旗芯微FC4150系列产品于2023年5月通过ISO 26262功能安全认证，是国内首批获得德国莱茵功能安全产品认证的车规级MCU产品。FC7300产品系列功能安全ASIL-D的产品认证正在进行中，预计2024年Q2完成认证并获得产品认证证书。值得一提的是，普华灵智安全车控基础软件平台早于2020年5月通过德国莱茵ISO 26262 ASIL D最高安全等级产品认证，是国内最早通过该认证的国产自主车用操作系统产品。双方强强联手打造的软硬件一体化数字底座解决方案应用场景覆盖智能网联汽车安全车控领域，将为国产智能网联汽车的安全护航。 未来，双方将在高性能车规芯片、操作系统、基础软件等领域展开更多的合作，为中国智能网联汽车的发展打造更多高可靠、国产化的创新产品及解决方案。 关于旗芯微 苏州旗芯微半导体有限公司成立于2020年10月，基于ARM Cortex M4、M7等系列架构构建面向汽车不同应用场景的高性能、高可靠性的片上系统，开发智能汽车高端控制器芯片。通过采用自研IP，多核锁步等技术以及应用于车规芯片的六西格玛模拟电路设计流程，设计出覆盖安全标准ISO26262 ASIL-B至ASIL-D的全系列产品家族。 公司产品均满足车规AEC-Q100、功能安全标准ISO26262以及各项车规可靠性测试，可广泛应用于车身、中控、域控、底盘、安全、动力、电池管理等领域。 关于普华基础软件 普华基础软件股份有限公司（以下简称普华基础软件）成立于2008年，是中国电子科技集团有限公司整合集团优势资源共同投资设立的发展基础软件的重要平台。在车用基础软件领域，普华基础软件拥有国内技术实力顶尖的AUTOSAR基础软件研发和技术服务专业团队，面向中国整车企业和一级供应商提供基于AUTOSAR标准的国产车用基础软件平台、开发工具和软硬件一体化解决方案。普华车用基础软件平台全面支持国内外主流汽车芯片，积极参与国际标准制定，具有丰富的用户案例及产品与服务的实战经验。