在上周美国政府公布了关于其《芯片和科学法案》的严苛实施细则后，不仅引来半导体业内人士的一片吐槽，也遭致全球芯片大国韩国官员的抱怨。 本周一，韩国官员对美国《芯片与科学法案》的实施细则表达了担忧，称美国政府为其芯片补贴和激励措施附加的一些条件太过严苛。 韩国官员还提到了这份法案中限制外企在中国投资的“护栏条款”，称韩国很难接受损害韩国芯片企业在中国正常经营的一些过分条件。他还透露，韩国政府将就此限制与美国政府谈判。 韩国官员抱怨：CHIPS法案要求太严苛 本周一，韩国贸易、工业和能源部部长李昌洋表示，拜登政府补贴计划中包含的大多数条件，对于外国企业在美投资来说是“广泛”且“不寻常的”。 “（韩国）政府和（半导体）业界都对该法案附带的条件感到担忧。 考虑到高额的投资费用，在美国投资（对半导体企业）的吸引力正在下降。 ” 去年8月，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》，计划为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴。上周，美国商务部公布了这份芯片法案的实施细则。 然而这份实施细则刚一公布，便被业内人士吐槽“太抠门”。 根据细则，获得1.5亿美元以上资助的公司必须与美国政府分享超额利润。该法案禁止申请人用芯片法案的补贴进行分红和股票回购。此外，寻求1.5亿美元以上直接资助的申请人必须提交一份美国工厂工人的托儿计划。 而更为严苛的条件在于，美国政府还要求获得申请人的账簿、主要产品清单、关键客户的名称以及芯片制造技术——所有这些往往都是商业机密。 李昌洋直言：这样的条件增加了韩国芯片制造商的不确定性，厂商担心这会侵犯韩国企业的商业权利。 目前，三星已经计划在美国德克萨斯州投资170亿美元，用于建设新芯片厂。该厂预计于今年底竣工。 李昌洋表示，韩国芯片企业面临的主要问题是不确定性：要获得美国芯片法案的激励资金，存在很多先决条件，而要做到合规就需要花费大量时间和精力。 他还提到了美国芯片法案的严苛披露要求，称这项措施令企业对营业机密、技术情报的外泄抱有极大的担忧。同时，分享超额利润的要求也不符合半导体产业收益难预测的实际情况。 过度限制中国业务是不可接受的 随着美国和中国在半导体领域的竞争逐步加剧，作为全球最大的两家存储芯片制造商——三星电子公司和SK海力士公司的所在地，韩国也在中美之间感受到越来越大的压力。 对于韩国企业来说，美国这份芯片法案中的“护栏条款”——禁止获得美国联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片（28 纳米及以上），期限为10 年——也是极为关键的一项限制。 对于这份芯片法案中的“护栏条款”，李昌洋表示， 很难接受损害韩国芯片企业在中国正常经营的过分条件 。 李昌洋称，美国政府的此项限制可能会影响全球半导体供应链。韩国政府将与美国政府进行谈判，以减轻三星、SK海力士和其他韩国半导体企业的负担。 “韩国企业在全球半导体市场上占有相当大的份额。供应链中断不仅会给美国造成负担，还会给全球整个芯片市场造成负担。 我们正在就此事与美国政府进行谈判 。” 目前，韩国三星在西安运营一家NAND闪存芯片工厂，在苏州运营一家芯片封装工厂。SK海力士在无锡设有DRAM芯片工厂，在大连设有NAND芯片工厂，在重庆设有芯片封装厂。 韩国也将推动国内芯片产业发展 除了与美国的谈判，李昌洋表示，韩国政府将加强建设韩国国内的半导体生态系统，同时扩大对芯片制造商的支持。 他还表示，将“坚决”敦促韩国议员尽快通过所谓的“ 韩国芯片法 ”。 今年1月，韩国财政部向国会提交了一份“韩国芯片法”修正案，其内容主要包括把韩国芯片企业等的设备投资优惠税率提高到25%等。 然而，由于主要反对党韩国民主党在国会内部推动的政治角力，该法案暂时陷入僵局。

美国商务部长Gina Raimondo表示，自愿同意在五年内放弃股票回购的公司，在该机构根据《芯片和科学法案》授权发放520亿美元资金时，将获得优惠待遇。Raimondo称，股票回购是390亿美元制造业补贴计划的一个考虑因素。 据了解，该机构上周公布了其标准，同时也在权衡招聘和培训策略，以及员工的育儿福利等问题。该法案还为建设芯片工厂提供25%的投资税收抵免，估计价值240亿美元。 该法案旨在刺激美国国内半导体芯片的生产，该技术应用于从微波炉到汽车的所有领域。Raimondo表示，这个项目不是一张“空白支票”。 Raimondo称：“法律规定，这些公司不允许使用纳税人的钱进行回购或支付股息。除此之外，我们会优先考虑那些自愿表示五年内不会回购股票的公司，为什么?因为这事关加强美国的研发。这些钱应该用于在美国扩张，在创新上超越世界其他地方。投资于研发和员工，而不是股票回购。” 此外，Raimondo还称，该项目将优先考虑使用工会工人或签订劳动协议的公司，这有助于确保项目按时、按预算完成。 她说：“我们不需要工会，我们不需要项目劳动协议，我们倾向于这样做，因为我们从历史和事实中知道，当你有一个项目劳工协议时，其很可能会由美国最熟练的劳动力在预算内按时完成。” 值得一提的是，今年2月，Raimondo表示，美国将将在2030年前向至少两个大型半导体制造集群投资芯片法案资金，以提高美国与台湾等领先制造商的竞争力。美国商务部从2月底开始接受芯片资助申请。