在上周美国政府公布了关于其《芯片和科学法案》的严苛实施细则后，不仅引来半导体业内人士的一片吐槽，也遭致全球芯片大国韩国官员的抱怨。 本周一，韩国官员对美国《芯片与科学法案》的实施细则表达了担忧，称美国政府为其芯片补贴和激励措施附加的一些条件太过严苛。 韩国官员还提到了这份法案中限制外企在中国投资的“护栏条款”，称韩国很难接受损害韩国芯片企业在中国正常经营的一些过分条件。他还透露，韩国政府将就此限制与美国政府谈判。 韩国官员抱怨：CHIPS法案要求太严苛 本周一，韩国贸易、工业和能源部部长李昌洋表示，拜登政府补贴计划中包含的大多数条件，对于外国企业在美投资来说是“广泛”且“不寻常的”。 “（韩国）政府和（半导体）业界都对该法案附带的条件感到担忧。 考虑到高额的投资费用，在美国投资（对半导体企业）的吸引力正在下降。 ” 去年8月，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》，计划为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴。上周，美国商务部公布了这份芯片法案的实施细则。 然而这份实施细则刚一公布，便被业内人士吐槽“太抠门”。 根据细则，获得1.5亿美元以上资助的公司必须与美国政府分享超额利润。该法案禁止申请人用芯片法案的补贴进行分红和股票回购。此外，寻求1.5亿美元以上直接资助的申请人必须提交一份美国工厂工人的托儿计划。 而更为严苛的条件在于，美国政府还要求获得申请人的账簿、主要产品清单、关键客户的名称以及芯片制造技术——所有这些往往都是商业机密。 李昌洋直言：这样的条件增加了韩国芯片制造商的不确定性，厂商担心这会侵犯韩国企业的商业权利。 目前，三星已经计划在美国德克萨斯州投资170亿美元，用于建设新芯片厂。该厂预计于今年底竣工。 李昌洋表示，韩国芯片企业面临的主要问题是不确定性：要获得美国芯片法案的激励资金，存在很多先决条件，而要做到合规就需要花费大量时间和精力。 他还提到了美国芯片法案的严苛披露要求，称这项措施令企业对营业机密、技术情报的外泄抱有极大的担忧。同时，分享超额利润的要求也不符合半导体产业收益难预测的实际情况。 过度限制中国业务是不可接受的 随着美国和中国在半导体领域的竞争逐步加剧，作为全球最大的两家存储芯片制造商——三星电子公司和SK海力士公司的所在地，韩国也在中美之间感受到越来越大的压力。 对于韩国企业来说，美国这份芯片法案中的“护栏条款”——禁止获得美国联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片（28 纳米及以上），期限为10 年——也是极为关键的一项限制。 对于这份芯片法案中的“护栏条款”，李昌洋表示， 很难接受损害韩国芯片企业在中国正常经营的过分条件 。 李昌洋称，美国政府的此项限制可能会影响全球半导体供应链。韩国政府将与美国政府进行谈判，以减轻三星、SK海力士和其他韩国半导体企业的负担。 “韩国企业在全球半导体市场上占有相当大的份额。供应链中断不仅会给美国造成负担，还会给全球整个芯片市场造成负担。 我们正在就此事与美国政府进行谈判 。” 目前，韩国三星在西安运营一家NAND闪存芯片工厂，在苏州运营一家芯片封装工厂。SK海力士在无锡设有DRAM芯片工厂，在大连设有NAND芯片工厂，在重庆设有芯片封装厂。 韩国也将推动国内芯片产业发展 除了与美国的谈判，李昌洋表示，韩国政府将加强建设韩国国内的半导体生态系统，同时扩大对芯片制造商的支持。 他还表示，将“坚决”敦促韩国议员尽快通过所谓的“ 韩国芯片法 ”。 今年1月，韩国财政部向国会提交了一份“韩国芯片法”修正案，其内容主要包括把韩国芯片企业等的设备投资优惠税率提高到25%等。 然而，由于主要反对党韩国民主党在国会内部推动的政治角力，该法案暂时陷入僵局。

美国商务部长Gina Raimondo表示，自愿同意在五年内放弃股票回购的公司，在该机构根据《芯片和科学法案》授权发放520亿美元资金时，将获得优惠待遇。Raimondo称，股票回购是390亿美元制造业补贴计划的一个考虑因素。 据了解，该机构上周公布了其标准，同时也在权衡招聘和培训策略，以及员工的育儿福利等问题。该法案还为建设芯片工厂提供25%的投资税收抵免，估计价值240亿美元。 该法案旨在刺激美国国内半导体芯片的生产，该技术应用于从微波炉到汽车的所有领域。Raimondo表示，这个项目不是一张“空白支票”。 Raimondo称：“法律规定，这些公司不允许使用纳税人的钱进行回购或支付股息。除此之外，我们会优先考虑那些自愿表示五年内不会回购股票的公司，为什么?因为这事关加强美国的研发。这些钱应该用于在美国扩张，在创新上超越世界其他地方。投资于研发和员工，而不是股票回购。” 此外，Raimondo还称，该项目将优先考虑使用工会工人或签订劳动协议的公司，这有助于确保项目按时、按预算完成。 她说：“我们不需要工会，我们不需要项目劳动协议，我们倾向于这样做，因为我们从历史和事实中知道，当你有一个项目劳工协议时，其很可能会由美国最熟练的劳动力在预算内按时完成。” 值得一提的是，今年2月，Raimondo表示，美国将将在2030年前向至少两个大型半导体制造集群投资芯片法案资金，以提高美国与台湾等领先制造商的竞争力。美国商务部从2月底开始接受芯片资助申请。

拜登政府周二披露了美国芯片法案的实施细则，规定了高达500亿美元的补贴的具体分发形式。 据美国商务部透露，具体的补贴将以现金、联邦贷款或债务担保的形式发放。具体补贴的比例仍需要根据个案进行评估。 而其中最争议的一点在于，接受资金超过1.5亿美元的申请人，需要与政府分享超额利润。此外，禁止申请人用芯片法案的补贴进行分红和股票回购，申请人需在申请中写清楚将如何努力抑制和限制股票回购。 不少芯片行业的消息人士吐槽：细则中的某些条款大大降低了芯片法案补贴对公司的吸引力。 如果只是小菜 业内消息人士表示，美国商务部在获得补贴方面“死抠”细节，显然让人心情不太愉快。而分享利润是最令人意外的措施，按照现在的情况，预计每一家芯片公司都必须和美国政府谈判单独的协议。 一位半导体行业人士称，如果这是政府在谈判阶段先上的小菜，那么企业需要做好准备，未来可能还会有更有挑战性的东西出现。 另一位芯片业内人士则称，有些条件原本就在预期之中，但落实起来也是很棘手的，比如在获得拨款后五年内停止股票回购。芯片行业历来周期性较强，如过去两年内芯片从短缺变成供过于求，如此动荡的行业大背景下，投资人需要股票回购来稳定情绪。 而对于那些非美国本土的半导体行业来说，限制回购和分享超额利润等条款，显然很难让他们与自己的投资人交代，比如已经在亚利桑那州建造大型工厂的台积电。 另一名芯片行业高管认为白宫的条条框框将让公司们感到心痛。他对这个敏感话题十分谨慎，他隐晦地指出，市场会如何发展仍未可知，但芯片法案的规定将限制芯片公司的灵活性。 他还认为觉得部分规定对外国公司来说感觉相当怪异，他正在思考如何说服自己去接受一个外国政府对公司业务的干预。 设厂成本也得多思量 美国商务部长Gina M.Raimondo周二表示，这些规定旨在芯片补贴能够用得其所，并确保劳动者也能得利。 她强调，法案致力于保护美国纳税者的钱，加强美国的劳动力市场，并为美国企业提供一个创新、规模化和充满竞争的市场。 相较之下，为工厂工人提供托儿服务，或者为新工厂的建设工人提供福利之类的条款都像是不值一提的“小意思”，但“分钱”的的确确让不少人开始打起退堂鼓。 另一个可能限制芯片公司投资的原因则在于美国设立工厂的成本。 在美国投资一家芯片工厂需要的资金，远高于在台湾和新加坡等工业中心设厂的花费，不少企业本指望美国的芯片补贴能追平成本差异，但现在看起来这笔钱最后可能会变成羊毛出在羊身上。 还有一名业内消息人士则称，虽然知道天下没有免费的午餐，但没有想到这份午餐这么难吃到。出人意料的规定将迫使公司对美国工厂的设置进行进一步的规划，但目前为止公司还没打算放弃。

拜登政府当地时间周二表示，将要求从其520亿美元的美国半导体制造和研究项目中获得资金的公司分享超额利润，并解释他们将如何为员工提供“负担得起的高质量儿童保育服务”。据悉，美国商务部周二发布计划，将于6月底开始接受390亿美元制造业补贴计划的申请。该法律还为建造芯片厂提供了25%的投资税收抵免，估计补助的总价值为约240亿美元。 该部门表示，获得超过1.5亿美元直接资助的公司“将被要求与美国政府分享超出申请企业预期的一部分现金流或收益”。而美商务部预计，“只有在项目收益显著超过其预期现金流或回报的情况下，才能实现实质性的利润分享，且不会超过企业接受资金补助的75%。”半导体公司已经宣布了40多个在美新项目，其中包括新增近2000亿美元的私人投资，以增加于美国的半导体芯片产能。 项目资助并不完全“免费” 民主党参议员杰克-里德(Jack Reed)赞扬了拜登政府的利润分享计划，称“芯片融资补助不应是对价值数十亿美元的科技公司的免费施舍。分享利润对参与申请补助的企业没有任何不利之处，因为如果他们业务开展的足够好，也只需分享未来利润的一部分。” 但共和党众议院科学委员会主席弗兰克·卢卡斯(Frank Lucas)批评了科技企业资助和收入分享条款，称其超出了国会授予的权限。他表示，美商务部实际上很少关注芯片生产市场面临的迫切需求，更多的是试图将他们的劳工议程强加给芯片半导体行业。” 此外，获得融资的公司也被禁止使用补助资金进行派息或股票回购，并且必须提供未来五年内股票回购计划的细节。相关部门还将考虑制定进行“申请企业不回购股票的承诺”。 民主党议员注意到，近年来，美国最大的半导体公司英特尔(INTC.US)已投入数千亿美元用于股票回购，自2005年以来，该公司在股票回购上花费了超1000亿美元，并将支付股息。 一定程度上，美国各州制定要求特定的行业目标作为税收补贴的条件并不少见，但拜登政府本次的计划为其税收政策的一次重大扩张。 美国商部务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示，申请补助的企业必须提交一份包括劳动力需求概要的计划。而申请超过1.5亿美元直接资助的申请企业还必须提交“一份计划，说明他们将如何为员工提供负担得起且方便的儿童保育服务。” 利润分享为公共税收激励 白宫经济顾问希瑟·布谢(Heather Boushey)表示，这一政策的宣布“象征着政府将采取公共措施激励税收，为经济和国家安全建立战略供应链，资金将投资于美国的医疗基础设施建设。”拜登政府虽制定了计划，目前为止未能在国会赢得多数支持。 申请过程中，申请企业必须提出其能够解决的六个项目优先领域，包括“致力于美国半导体行业未来投资的和在美国建设研发设施等计划” 申请企业还需“为拥有少数族裔、退伍军人和拥有女性的企业创造就业机会;签订气候和环境保护责任承诺;通过解决经济包容性障碍对社区进行投资;并承诺使用美国生产的钢铁和建筑材料。” 美国半导体行业协会表示，正在仔细审查“为公司申请芯片法案制造补助金规则”的公告。 而大多数企业能够直接获得资金补助预计在项目资本支出的5%至15%之间。商务部表示，通常预计包括贷款或贷款担保在内的补助金总额将不会超过项目资本支出的35%。 最初该法案是寻求为涉及前沿、最新一代和成熟节点半导体项目的企业申请资金补助。它将在春季末为行业内半导体材料和制造设备设施注资，并在秋季为研发设施提供资金。 雷蒙多指出，获融资补助的企业将被要求签订协议，在获补助后10年内限制其在别的国家扩大半导体制造产能的能力，并不能与涉及敏感技术的海外实体进行任何联合研究或许可工作。雷蒙多称：“我们将在未来几周内发布非常详细的规定，让公司更清楚地了解红线是什么。”

美国商务部周二启动了美国芯片基金(CHIPS for America Fund)的融资申请，使芯片制造商能够获得总计390亿美元的激励以建设新工厂和扩大生产。英特尔(INTC.US)、台积电(TSM.US)、IBM(IBM.US)、美光科技(MU.US)和德州仪器(TXN.US)等主要芯片制造商都已经开始积极扩张与上述激励相关的业务。 资料显示，美国芯片基金规模为500亿美元。具体来看，约280亿美元预计将用于补助金和贷款，以帮助建设制造、组装和包装先进芯片的设施;100亿美元将帮助扩大用于汽车和通信技术的老一代技术制造，以及特种技术和其他行业供应商;110亿美元将用于与该行业有关的研究发计划。美国商务部长吉娜·雷蒙多此前表示，该部门的目标是明年2月前开始向企业征集资金申请，并可能从明年春天起发放资金。 据悉，美国商务部目前正在为建设、扩建或现代化先进成熟制程的半导体生产商业设施的项目寻求融资申请，该部门还将在春季末为半导体材料和设备设施提供融资机会。 相关激励将以直接资助、联邦贷款和/或第三方贷款联邦担保的形式逐步发放。寻求融资机会的申请人将被要求提交工人的劳动力发展计划，并被禁止将政府资金用于分红或股票回顾。此外，商务部将根据申请人承诺不回购股票的程度来评估其融资申请。

当地时间周二一早，美国商务部在官网发布了一系列文件，标志着500亿美元芯片产业补贴的申请流程即将启动。 （来源：美国商务部） 作为背景，在美国国会去年通过的《芯片与科学法案》中，授权联邦政府提供527亿美元补贴半导体产业。 其中390亿美元将用于扩建和新建半导体工厂的补贴、132亿美元用于研发和劳工培养，还有5亿美元与增强全球产业链有关。 美国商务部透露，具体的补贴将以现金、联邦贷款或债务担保的形式发放。具体补贴的比例仍需要根据个案进行评估。不过美国商务部在指引中也提及， 各项补贴加起来预计不会超过项目整体开支的35%，大多数项目的直接现金补贴会落在资本支出的5%-15%之间。 对于申请者来说，除了项目本身要符合拜登政府的“半导体愿景”外，还需要证明自身的财务状况、融资能力，以及项目本身的长期商业可行性等。申请者还需要承诺培养并维持高技术和多元化的人才队伍。 对于申请补贴金额超过1.5亿美元的公司，还需要在项目附近为项目的建筑工人和员工提供“负担得起的高质量儿童保育服务”。 如果说搞定托儿所对于绝大多数半导体公司来说都不算难题，接下来的一系列要求将令不少公司感到难受。 美国商务部在文件中表示， 接受资金超过1.5亿美元的申请人需要与政府达成协议，如果项目的盈利情况超过预期，申请人需要在达到约定的门槛后向政府返还一定比例的资金。 更为重要的是 ，禁止申请人用芯片法案的补贴进行分红和股票回购，所以申请人需要向政府提供未来5年的股票回购计划。同时申请人“抑制和限制股票回购”的努力也是审核环节中的一个考量点。 在美股半导体公司中，德州仪器曾向投资者承诺将所有富余的现金流，都用于分红或股票回购，英特尔也以分红慷慨著称。为了拿到美国政府的补贴，这些公司也需要调整回馈股东的举措。 美国商务部也强调， 补贴将会按照建设和运营里程碑分批发放。如果申请人未能实现承诺，将视情况采取暂停拨款、终止补贴或要求返还所有资金等举措。 美国商务部长雷蒙多表示，细则的申请条件，可能会比许多企业最初预计得难一些。商务部需要看到每个项目的财务模型，确信项目的可持续性和财务上的可行性。 对于非美国本土的半导体公司而言，颇为关心的限制性条款也在周二的文件中粗略提到过几句。例如申请人如果与“受关注的海外实体”进行联合科技研发或技术授权，将需要返还所有补贴资金。同时申请人在成功拿到资金后，未来10年内不能在“受关注的国家”进行扩产等“显著规模的交易”， 但没有对“显著”给出明确的定义 。美国商务部也表示，将在近期对这些要求给出进一步的解释。 美国商务部宣布，企业可以从即日起提交申请兴趣的声明，预申请流程将从今年3月底正式开始，提交完整申请的流程则会从6月底开始。