近日，台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体宣布，有计划将共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，以下简称“ESMC”），以提供先进的半导体制造服务。ESMC的成立代表300毫米晶圆厂建造将迈出重要一步，以满足快速增长的汽车及工业领域产能需求，其最终投资定案尚待政府补助水准确认后决议。该项目基于欧盟委员会公布的《芯片法案》框架进行规划。 台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体成立合资公司 在欧洲引入先进半导体制造 按计划，工厂预计使用台积电28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）和16/12纳米鳍式场效应晶体管（FinFET）工艺技术，每月生产约40000个300毫米（12英寸）晶圆。通过引入先进的鳍式场效应晶体管技术，欧洲的半导体制造生态系统将得到进一步加强，并创造约2000个高新技术就业岗位。ESMC的目标是在2024年下半年开始建造工厂，计划于2027年底投入生产。 计划中的合资公司将由台积电持股70%，博世、英飞凌和恩智浦半导体各持股10%，但该构成仍需获得监管部门的批准并满足其他条件。该项目的投资总额预计将超过100亿欧元，其中不仅包括股权注资与借债，还包含欧盟和德国政府提供的有力支持。该晶圆厂将由台积电负责运营。 “此次在德国德累斯顿的投资展现了台积电致力于满足客户战略和技术需求的承诺，我们很高兴有机会加深与博世、英飞凌和恩智浦半导体的长期合作伙伴关系。”台积电总裁魏哲家博士表示，“欧洲对于半导体创新来说是个大有可为之地，尤其在汽车及工业领域。我们期待与欧洲的人才携手，将这些创新引入我们先进的硅技术中。” 博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士： “半导体不仅对博世而言是取得成功的关键因素之一，可靠的供应对于全球汽车产业的发展也至关重要。 一方面，博世在持续扩大我们自有的制造生产能力，另一方面，博世作为汽车供应商，也进一步通过开展合作以保障供应链。博世很高兴能够与台积电这样的全球创新领导者携手，以强化博世德累斯顿晶圆厂周边的半导体生态系统。” “我们的共同投资对于加强欧洲半导体生态系统而言是一个重要里程碑。借此，德累斯顿进一步巩固了自身作为全球最重要的半导体枢纽之一的地位。英飞凌最大的前端制程基地便坐落于此，”英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示，“英飞凌将利用此全新产能，满足欧洲客户日益增长的需求，尤其是在汽车和物联网领域。先进的制造能力将为开发创新技术、产品和解决方案奠定基础，以应对低碳化和数字化等方面带来的全球挑战。” “恩智浦半导体始终致力于加强欧洲地区的创新和供应链韧性。”恩智浦半导体总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示，“我们感谢欧盟、德国和萨克森州认可半导体产业的关键角色，并对促进欧洲半导体生态系统做出实际承诺。这座崭新且具有标志性的半导体晶圆厂的建成，将为因快速发展的数字化和电气化而需要各式硅制品的汽车和工业领域，提供所需的创新和产能。”

恩智浦将于1月30日美股盘后(北京时间1月31日清晨)公布其2022年第四季度业绩。恩智浦预计第四季度收入在32亿美元至34亿美元之间，市场预期该公司的季度收入将达32.8亿美元，同比增长8%;每股收益预期为3.60美元，同比增长16.9%。 恩智浦在半导体传感、处理和控制应用方面的强劲势头可能有助于其第四季度在汽车终端市场业务的业绩表现。预计该公司汽车雷达系统、汽车电气化系统、汽车区域处理器的优势将成对其第四季度业绩产生积极的影响。该公司预计其汽车业务收入增速将达10%以上，市场对其第四季度汽车业务收入的预期为17.8亿美元，同比增加15.2%。 由于恩智浦在高功率射频领域市场的强势地位，以及市场5G基础设施对射频功率的需求不断增加，预计将推动其在通信基础设施业务的季度收入增长。 对于第四季度，恩智浦预计其通信、基础设施和其他业务的收入将迎来中位数增长。市场预期该业务收入为5.05亿美元，较去年同期增加10.5%。 移动终端市场业务方面，该公司预计收入同比增长将在较低的个位数范围。该公司安全移动钱包、访问和识别业务方面的强劲势头可能继续推动其本季度的收入增长。市场对该公司移动业务收入的预期为3.85亿美元，同比增加2.9%。 另一方面，Android移动端市场业务的疲软预计对该公司第四季度业绩的影响将是负面的。 与去年同期的报告数字相比，该公司的工业和物联网业务收入预计将下降到两位数的低百分比范围。物联网消费领域的普遍疲软预计将影响恩智浦第四季度于工业和物联网市场业务的业绩。市场对该公司工业和物联网业务收入预期为7.12亿美元，比去年同期下降7.4%。此外，之前疫情流行导致的供应链中断问题也可能会对公司第四季度业绩产生负面影响。