两年多前，苹果毅然选择将其长期合作伙伴英特尔踢出局，转而选择自研芯片。而如今，随着搭载苹果最新M系列芯片的新款MacBook pro和Mac mini的上市，这家科技巨头表示，其当初的大胆赌注已经得到了丰厚的回报…… 苹果公司全球产品营销副总裁Bob Borchers本周在接受采访时表示，“如果你看一下M1 Pro和M2 Pro以及M2 Max之间的进步，你就知道，CPU的性能提高了20%，GPU的性能提高了30%。” "像类似这样平台迭代进步显然是不同寻常的。在几年前，你可能会对5%或6%的性能进步就感到满意，"Borchers称。 本月早些时候，苹果在线上举办了2023年的首场新品发布会，在此次发布会上亮出了M2 Pro和M2 Max两款M2芯片家族新成员，同时一并发布了Mac mini、14英寸和16英寸的MacBook Pro等多款Mac电脑新品。 苹果公司表示，配备12核CPU和38核GPU的M2 Max是专业笔记本电脑最强大、最高效的芯片。配备M2 Pro的MacBook Pro也将比配备M1 Pro的MacBook快40%，比配备英特尔老款酷睿i9芯片的MacBook快80%。 当然，自研芯片的好处显然不光光只有性能的提升。苹果平台架构副总裁Tim Millet表示，这不仅仅是为了提高产品速度，自制芯片还能让苹果避免第三方瓶颈。 “如果你是一家硅芯片供应商，而像苹果这样的公司过来对你说，‘嘿，我们希望你在出售的这些芯片中加入所有这些晶体管，因为我们想实现一个惊人的新产品。 '他们可能会挠头，然而说：'好吧，这样做的回报是什么？ ”Millet称。 他指出，芯片厂商必须把芯片卖给其他客户，这些客户不一定会在意苹果所关心的东西。而当苹果为自己制造芯片时，就不必担心这个问题。所以，自研芯片将为苹果带来独特优势。 如何看待与英特尔分手？ 当然，苹果也并非一直有意抛下英特尔单干。事实上，就在几年前，该公司还颇为满足于与这家芯片巨头的关系。 “五年前，也许我们还没有准备好，也许我们与英特尔的关系还很牢固。我们不想破坏那些联系，”Millet称。 但英特尔在提升芯片性能方面的进展过于缓慢，同时苹果也开始希望按照自身的标准打造Mac产品线，这最终导致了苹果不得不把这家芯片制造商踢到了一边。 Millet解释称，“很明显，第三方(其他PC厂商)并不担心这个问题。他们在意的是如何保持彼此之间的竞争优势，认为大家都会乐意接受只是稍微好一点的东西。但我们做了计算，发现那不是技术的发展方向。因此，你可以看到我们相比于上一代基于英特尔i9芯片和M1系列芯片的Mac电脑，迈出了重大进步。” 当然，抛开英特尔单干，也意味着苹果少了一家需要支付零部件费用的供应商，有助于苹果将更多现金留在自家的“金库”中。Millet表示，这让苹果能够为其Mac的整体性能设定了一个新的基准。 目前，与PC行业的其他公司一样，苹果也在与日趋放缓的个人电脑市场大趋势作斗争。预计苹果公司将在2月2日发布的财报中将宣布Mac的销量出现大幅下滑。 不过，与其他厂商相比，苹果自研M系列芯片的成功，正在为苹果PC产品线的重新兴起奠定基础。 即便苹果电脑在2022年第四季度有所下滑，但在前五大笔记本品牌中，苹果个位数的降幅是最小的，而其他厂商均录得了两位数降幅。业内普遍预计，有了两款新M2系列芯片的加入，以及速度更快的MacBook Pro和Mac mini，苹果或许已经握有了迅速扭转颓势所需的火力。

尽管微软(MSFT.US)和英特尔(INTC.US)等公司于上周公布业绩时发出了警告信号，而且外界预计美联储将再次加息，但纳斯达克100指数仍有望实现1999年以来最好的1月份表现。芝加哥期权交易所波动率指数(Cboe Volatility Index)上周五跌至10个月低点附近，表明市场的焦虑情绪有所缓解。与此同时，上周大型股期权交易显示，对冲抛售的需求并未大幅上升。 同时，Miller Tabak + Co.的首席市场策略师Matt Maley也称:“这是一次由势头推动的反弹，基于对今年年初错过的恐惧，以及美联储暂停加息将创造与2020年和2021年相同的投资氛围的想法。” 据了解，苹果(AAPL.US)、Alphabet(GOOG.US)和亚马逊(AMZN.US)将于周四发布收益报告，此前上周科技股公布的业绩充斥着令人担忧的结果。其中，微软警告称，其重要的Azure云计算业务的销售增长正在放缓;英特尔报告称，其2022年最后一个季度的收入下降了约三分之一，并给出了同样严峻的预测;IBM(IBM.US)的盈利能力弱于预期，影响了该公司的收益。 此外，市场预计美联储将在周三将基准利率提高25个基点。Shalett表示，交易员们认为，美联储在以几十年来最快的速度加息以抗击通货膨胀后，很快就会放松金融状况，这将是“万灵药”。 然而，华尔街分析师一直在下调科技公司的利润预期，并预计第四季度利润将出现2016年以来的最大降幅，原因是新冠疫情开始时市场对数字服务和硬件的需求飙升，但随着疫情结束使得需求下降导致收入增长放缓。 据悉，随着标普500指数中逾四分之一的信息技术类公司公布财报，其中大多数公司利润好于预期，但营收不及预期的情况也变得更加频繁。据数据显示，在迄今公布业绩的22家公司中，约有一半的公司营收超过预期，这一比例低于上季度60%公司超过预期收入。 不过，这些糟糕的表现还不足以阻止纳斯达克100指数本周上涨4.7%，涨幅几乎是标普500指数的两倍。不仅如此，科技股近期的涨势与去年截然相反，去年纳斯达克100指数下跌33%，创下十多年来最大跌幅。尽管本月有所上涨，但该指数仍较2021年11月的创纪录水平下跌了27%。 今年迄今为止，许多涨幅最大的股票都是2022年最大的输家。特斯拉(TSLA.US)、英伟达(NVDA.US)和奈飞(NFLX.US)的市值去年都至少缩水了一半，但本月却大幅上涨。到目前为止，特斯拉和英伟达分别上涨了44%和39%，而奈飞上涨了22%。 Miller Tabak的Maley怀疑，如果业绩不理想的情况不断增加，这种涨势能否持续下去。“股市对一连串消息做出积极反应，这是最乐观的事情了，”Maley称。“但归根结底，基本面仍然很重要。”

台积电3nm制程技术已于近期宣布量产。但市场消息指出，初代N3制程技术成本“非常高”，影响IC设计厂采用积极性。 目前只有苹果采用，甚至有报道称今年苹果或是台积电3nm唯一一家客户 。 为刺激客户采用兴趣， 台积电已在谋划“降价大促销”——据Tom’s Hardware报道，台积电正在考虑降低3nm制程系列技术报价 。 台积电3nm制程系列包含多个细分制程技术，包括N3、N3E、N3P、N3X等。 其中，还未面世的新一代N3E制程成本较N3制程来得低，这一情况也已成为市场共识。 有市场分析师指出， N3制程中，EUV微影曝光流程多达25层，而如今单台EUV微影曝光设备造价即高达1.5亿-2亿美元 。因此，N3技术极为昂贵，而台积电为摊平设备采购成本，不得不对N3及后续制程收取高昂费用。 此前有消息称， 使用台积电N3制程技术后，单片晶圆生产费用可能高达20000美元，较N5制程晶圆单价（16000美元）高出20% 。 正如上文所述，台积电正考虑降低3nm系列制程报价，尤其是N3E制程。 为何是N3E？该制程最多仅需使用19层EUV微影曝光流程，制造复杂度略低，其成本也较低。因此，台积电可在不损害获利能力的情况下，进一步降低N3E制程的生产报价。 分析师预计，2023年下半年，N3制程产能便将迎来“有意义的”提升，不过，届时优化版本N3E制程也将准备就绪。 因此，高性能运算、智能手机、定制芯片等方面的主要客户（包括AMD、英特尔、高通、联发科、MRVL、AVGO、GUC等）， 可能将留在原有的N4或N5（4/5nm）制程节点，或选择成本较低的N3E来作为首次在3nm制程上的投产节点 。 另外，根据AMD此前公开的计划来看，其2024年部分采用Zen 5设计的产品将采用3nm制程生产；英伟达也计划在其下一代Blackwell架构GPU中，采用3nm制程技术。 在3nm系列制程技术成本高昂的情况下，客户对该技术的采用或将局限于某些特定产品。而一旦台积电愿意降价，客户未来或将重新考虑3nm系列制程采用策略。

据知情人士向媒体透露，苹果公司正在推动在其设备内使用自研部件，以取代外部厂商芯片，自主替代行动将包括在2025年淘汰博通的 Wi-Fi 和蓝牙芯片，这将对博通公司造成巨大打击。 此外，苹果公司还计划在2024年底或2025年初准备好其首款蜂窝调制解调器芯片，用于替换高通公司的芯片。此前，人们曾预计苹果最早将在今年更换高通的部件，但由于开发进程出现阻碍，推迟了这一替代时间表。 苹果是博通最大的客户，上一财年，该公司约20%的收入来自苹果，总计近70亿美元。而高通的22%的年销售额来苹果，价值近100亿美元。 消息传出后，博通股价一度下跌4.7%，随后跌幅有所收窄。截至周一收盘，博通收于576.89美元，下跌2%。高通股价一度下跌1.6%，收于114.61美元，下跌0.6%。苹果则上涨0.4%，至130.15美元。 博通将受到巨大冲击 苹果的这些举措将进一步颠覆全球芯片行业。 苹果作为全球市值最高的科技公司，每年都会从芯片行业诸多厂商处获取各项零部件，并为芯片行业贡献高达数十亿美元的收入。不过，苹果公司目前正在扭转这一趋势：苹果已经从其Mac电脑上撤掉了大部分英特尔处理器，转而选择使用苹果公司的自研芯片。 现在，这一变化也开始冲击博通。对于博通来说，苹果的iPhone手机一直是其芯片业务增长的重要动力。该公司一直在财报电话会议上称苹果为“北美大客户”。 目前，博通生产的芯片组被用于协助苹果设备处理Wi-Fi和蓝牙功能。知情人士说，苹果公司内部正在开发一种芯片，以作为博通组件的替代品，并计划在2025年开始在其设备中使用这款自研芯片。 此外，苹果已经在开发一个后续版本，将蜂窝调制解调器、Wi-Fi和蓝牙功能整合到一个芯片组中。 尽管博通仍将向苹果供应其他部件，包括射频芯片和无线充电芯片，不过苹果也一直在努力开发这些部件。 在上个月的一次电话会议上，博通首席执行官Hock Tan表示，他相信博通将在苹果面前站稳脚跟。 他说：“我们相信，我们拥有最好的技术，能够为客户创造价值。如果你不是最优秀的，就没有理由去寻找其他的东西。” 金融服务公司 AB Bernstein 的分析师 Stacy Rasgon 表示，苹果逐步淘汰Wi-Fi和蓝牙芯片的决定，可能会使博通的收入减少约 10 亿至 15 亿美元。不过，博通的射频（RF）芯片设计和制造很复杂，短期内不太可能被取代。 富国银行分析师亚伦·拉克斯（Aaron Rakers）在报告中说，对于博通的投资者来说，苹果的下一步动作是一件需要担心的事情。 他说：“虽然众所周知，苹果继续朝着内部设计越来越多的组件的方向发展，但从博通的角度来看，考虑到苹果的收入贡献如此之大，这可能会给投资者的情绪带来不利影响。” 高通组件替换进度并不顺利 对于高通来说，苹果公司替换芯片的威胁则属于老生常谈了。 多年以来，该公司一直警告称，其对苹果的依赖将会减弱。而此前，人们还一度预计苹果最早将在今年就更换高通的部件，但由于芯片开发出现阻碍，这一时间表被迫推迟。 据称，苹果计划最初在一款新产品上使用其自主研发的芯片组，比如一款高端iPhone机型，用于取代高通的组件。然后，它将在预计大约三年的时间内逐步放弃高通调制解调器，这与它过去在处理零部件过渡的方法类似。 但到目前为止，这一进展并不顺利。 该公司本打算在今年推出自己的蜂窝调制解调器，但却面临着零件过热、电池寿命和组件验证等问题。 况且，苹果的iPhone目前与超过175个国家的100多家无线运营商合作，因此新组件的过渡还需要一个漫长而繁琐的测试过程。这意味着，苹果在未来几年可能仍将需要依赖高通， 在去年11月，高通曾表示，预计将为2023年发布的iPhone提供绝大多数调制解调器，而之前的假设仅为20%。 高通表示：“我们的计划假设没有变化，我们假设苹果产品收入在2025财年的贡献最小。” 蜂窝调制解调器是iPhone最重要的部件，可以让iphone在没有Wi-Fi的情况下处理电话和连接互联网。如果苹果的自研组件不如高通的组件，也可能会使苹果的iPhone在手机市场竞争中处于显著劣势。

据知情人士透露，苹果(AAPL.US)正推动采用自研发组件替换其现设备内所使用的芯片，将包括在2025年放弃使用博通(AVGO.US)所生产供应的一个关键产品部件，对后者的业务造成打击。知情人士表示，作为转变的一部分，苹果还计划在2024年底或2025年初使用其首款蜂窝调制解调器芯片，以取代高通(QCOM.US)所生产的电子产品零部件。此前预计苹果最快会在今年更换高通部件，但开发障碍推迟了具体的时间表。 据悉，苹果是博通最大的客户，于上一财年为这家芯片制造商贡献了总收入的约20%，接近70亿美元。高通22%的年销售额(相当于近100亿美元)也来自于苹果，尽管该公司多年来一直声称，其对苹果的依赖将会减弱。 苹果预期更换产品部件的举措将进一步颠覆芯片行业，该行业于供应苹果零部件有着数十亿美元的市场利润空间。而苹果已从其Mac电脑生产中移除了所使用大部分的英特尔(INTC.US)处理器，转而选择使用名为Apple Silicon的内部芯片处理器，对英特尔的业务造成了冲击。 iPhone是苹果利润最高的产品，该公司去年3943亿美元的收入中有一半以上来自iPhone业务线。该款手机还帮助推动了博通的业务增长，博通在财报电话会议上将苹果称为“北美地区的大客户”。其为苹果制造了一个组合零部件组件，用于苹果设备上的Wi-Fi和蓝牙功能处理。 (iPhone是苹果最大的收入来源，上一财年创收超2000亿美元) 知情人士称，苹果正在开发该芯片的内部替代品，并计划在2025年开始在其设备中投入使用。该公司所研芯片的阶段已处于开发后续版本，能将蜂窝调制解调器、Wi-Fi和蓝牙功能组合到一个零部件组件中。目前博通仍然在为苹果提供包括射频芯片和处理无线充电的芯片在内的其他组件，尽管苹果正一直致力于独自研发生产该类部件。 博通首席执行官Hock Tan表示，其有信心保持现阶段公司对于苹果的订单量。“我们相信我们拥有最好的技术并能够给为我们的客户提供价值，”他指出。“苹果没有理由更换现阶段我们所产的行业内最优质的零部件。” 苹果计划最初只在一款新产品(例如高端iPhone机型)中更换使用其独自生产的组件。该公司预计将在未来大约三年的时间内逐渐摆脱使用高通所供应的调制解调器，类似于该公司于过去所处理的更换零部件的过渡方式。 但到目前为止，更换零部件的进展并没有那么容易完全实现。苹果于今年推出所研发的蜂窝调制解调器零部件计划后，该公司面临着过热、电池寿命和组件验证等一系列的适配问题。加上iPhone目前已与超过175个国家/地区的100多家无线运营商开展合作，对该公司来说摆脱供应彻底使用自产部件需要一个漫长而繁琐的测试过程。 蜂窝调制解调器能使iPhone能够在没有Wi-Fi的情况下处理电话和连接到互联网，这使其成为苹果大多数设备中最关键的部分。如果苹果开发的产品组件不如高通，可能将会使该公司的旗舰产品处于明显的市场劣势地位。而漫长的过渡期也可能将苹果置于困难的境地。该公司在彻底更换设备中的组件前，仍将需要依赖高通的供应持续数年。

在过去五年中，苹果(AAPL.US)已在其日本供应网络上投资超过1000亿美元，首席执行官库克于本周访问了该国半导体产业中心。 库克本周一在推特上表示，他在日本西南部的熊本县参观了许多半导体和科技公司的工厂，其中包括台积电(TSM.US)正在建设的一家工厂。 苹果在一份声明中表示，自2019年以来，该公司在日本供应商上的支出增加了30%以上，供应商网络从跨国公司到家族企业共覆盖了近1000家公司。苹果提及索尼(SONY.US)是其在日本最大的供应商之一，为iPhone产品提供摄像头传感器，同时还提到了包括纺织公司Inoue Ribbon Industry和模具制造商Shincron在内的中小企业合作伙伴。 苹果表示，29家日本供应商已承诺在2030年之前将苹果相关业务转换为可再生能源，其中包括索尼、村田制造、Keiwa、藤仓和住友电气工业。

苹果首席执行官蒂姆·库克表示，苹果将在近十年来首次在美国制造芯片，这是其减少对亚洲制造依赖的关键一步。周二，库克与美国总统拜登以及来自芯片公司的高管们一起在美国凤凰城的台积电(TSM.US)在建工厂现场发表了讲话。库克表示，当该工厂于2024年开业时，苹果将扩大与台积电的合作。 库克称：“你们很多人都知道，我们与台积电合作生产芯片，为我们在世界各地的产品提供动力。随着台积电在美国形成新的、更深的根基，我们期待在未来几年扩大这项工作。” 库克表示，苹果大部分设备中的硅芯片将在凤凰城工厂生产。最初，这家工厂只会为苹果生产少量芯片，使用的技术可能不如该公司2024年旗舰设备所需的技术。 与此同时，台积电周二预计，当该公司在亚利桑那州规划的两座芯片制造商工厂启用后，他们能够带来 100 亿美元的年营收。 台积电 CEO 刘德音表示：“当两家晶圆厂建成后，我们每年将生产 60 多万片晶圆，年营收将达到 100 亿美元，为客户带来的产品销售额超过 400 亿美元。" 台积电周二表示，公司已把这些工厂的计划投资增加了两倍多，达到 400 亿美元。第一个晶圆厂将在 2024 年投入使用，而附近的第二个工厂将在 2026 年生产先进芯片。

据报道，台积电(TSM.US)美国亚利桑那州晶圆厂全面投产后，苹果(AAPL.US)和英伟达(NVDA.US)将成为首批客户中的两家厂商。知情人士透露，当该工厂于2024年投产时，苹果将成为第一批客户之一，英伟达可能会跟进。据了解，台积电最初计划在美国亚利桑那州每月生产2万片晶圆，但现在其目标是将产能提高一倍，并在那里生产更先进的芯片。 据悉，该工厂的建设比原定计划晚了三到六个月。这是台积电20年来在美国的首家工厂。该工厂预计将为包括人工智能在内的许多先进应用生产5纳米大小的芯片。 此外，台积电美国亚利桑那州厂预计12月6日举行首批机台设备到厂典礼，届时台积电将邀请包含客户、供应商、学术界和政府代表在内嘉宾，一同庆祝首批机器设备到厂的重要里程碑。 据11月初的消息，台积电已将300名员工送上飞往美国的包机，未来几个月还将有6架包机，将总计超过千名的工程师与其家人陆续送至美国。 台积电指出，随着机器设备到厂，意味厂房已部分完工，接下来将为迁入第一批用于半导体制造的尖端设备做好准备。亚利桑那州5纳米厂约于18个月前动工，建设进度如预期，将于2024年开始量产，月产能2万片。 据了解，台积电是全球最大的半导体代工企业，为许多客户生产芯片，除了苹果和英伟达，还包括AMD、高通(QCOM.US)等。 上个月，苹果首席执行官蒂姆.库克(Tim Cook)在德国的一次内部会议上表示，这家科技巨头正准备从“亚利桑那州的一家工厂”购买芯片。该工厂预计将于2024年投产。据报道，库克还说，苹果公司也可能会购买更多欧洲制造的芯片。 这一切都是为了减少对亚洲芯片制造的依赖。近年来亚洲一直受到新冠疫情和运输受扰的困扰。苹果一直在努力重塑其供应链，根据该公司10月份发布的供应商名单，2021财年有几十家零部件供应商在美国增加了生产设施。

在苹果(AAPL.US)等美国客户的推动下，台积电(TSM.US)将在亚利桑那州新工厂2024年投产时生产先进的4纳米芯片，其原计划是生产5纳米芯片。知情人士透露，预计台积电将于下周二在凤凰城举行启动仪式时宣布新计划，届时拜登和商务部长雷蒙多将参加此次活动。 台积电还将承诺在该工厂附近新建第二家工厂，生产更先进的3纳米芯片。该公司此前表示，亚利桑那州工厂每月将生产2万片晶圆，不过实际的产量可能会有所增加。随着生产的进行，苹果将使用大约三分之一的产品。 苹果和其他主要科技公司依赖台积电满足其芯片需求，台积电在美国建厂意味着它们在本土就能采购更多的处理器。苹果首席执行官库克此前曾对员工表示，公司计划从台积电亚利桑那州工厂采购芯片。他也将于下周参加启动仪式。 供应链中断等因素推动更多的制造业转移到美国和欧洲。美国今年还通过了《芯片与科学法案》，向在美国制造芯片的公司提供500亿美元的激励。台积电很可能会获得数十亿美元的补贴。 除苹果外，台积电的其他客户如AMD和英伟达也呼吁它在亚利桑那州的工厂生产更复杂的芯片。预计AMD首席执行官Lisa Su和英伟达联合创始人黄仁勋将出席下周的活动。 台积电的客户要求它在美国和中国台湾同时推出最新技术，这将有助于实现拜登政府的目标，即在美国本土生产世界上最先进的芯片。但台积电并未对此做出承诺，而是倾向于将最新技术留在中国台湾。