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  • 2024年7月12日,立中四通轻合金集团股份有限公司(以下简称:立中集团,股票代码300428)与文灿集团股份有限公司(以下简称:文灿集团,股票代码603348)在安徽六安经济开发区就“一体化压铸铝合金材料”的深度研发合作,举行签约仪式。 该项目于2024年7月份开始,为期三年,项目周期内双方一体化压铸铝合金材料成交量预计将实现7.5万吨,交易金额预计超过15亿元。 立中集团董事长臧永兴、安徽雄邦总经理申龙分别代表双方签署合作协议。 安徽六安开发区管委会主任党工委书记程旭、蔚来供应链发展副总裁潘昱、蔚来汽车供应链发展车身采购总监杨帆、蔚来汽车供应链发展底盘采购总监王胜利、立中集团副总裁郭军辉等嘉宾出席并见证了本次签约仪式。 此次“一体化压铸铝合金材料”的成功签约,进一步强化了立中集团和文灿集团的战略合作关系。 立中集团董事长臧永兴先生表示:“过去十年,文灿集团与立中集团一直保持着良好的战略合作关系,本次在六安政府领导和终端客户蔚来汽车的见证下完成签约,是文灿集团和立中集团在原有紧密合作基础上的又一次深化。" 安徽雄邦总经理申龙先生表示:“立中集团作为高性能铝合金材料生产领域的先行者,是文灿集团最紧密的合作伙伴,本次成功签约,标志着文灿集团与立中集团的紧密合作开启了全新篇章。” 回顾立中集团和文灿集团一起携手“走过”的十年,双方始终保持着紧密良好的战略合作关系,2022年5月18日,双方就免热处理材料签署战略合作协议;本次“一体化压铸铝合金材料”的签约,是在原有合作的基础上,双方携手共同推进超大型一体化压铸铝合金材料及产品规模化量产应用落地的重要举措,更是双方携手共进、共创辉煌的新起点。 立中集团始创于1984年,拥有立中合金、立中车轮和立中四通新材三大业务板块,在全球总共建立了54家公司,其中制造工厂41家,是新材料和汽车轻量化零部件全球供应商,三大板块的业务领域:铝基功能中间合金、再生铸造铝合金及铝合金车轮业务均处于行业重要地位。 立中集团始终以行业发展的前瞻趋势开展现实研究,以满足客户需求为目标,从2016年开始立项开展免热处理合金项目的研发,通过材料成分配比、工艺路线设计、性能指标设定、过程能力保障等方面进行了设计和研究,于2020年申请并相继获得了国家发明专利证书,打破了国外在该领域的产品垄断和技术封锁,并逐步实现了该材料的市场化应用和推广。 立中集团将持续加强一体化压铸免热处理合金材料的纵向深度研发,目前已研发出再生低碳、高性能等衍生系列免热处理合金材料,推动了一体化压铸免热处理铝合金向多样化、再生化、复合化方向发展,有助于客户从原材料层面减少碳排放,实现为客户提供多品种、定制化服务的目标。除此之外,立中集团推出的高导热、高导电及可钎焊的铸造铝合金材料,以及环保型的再生铝低碳A356合金材料,将不断满足客户市场的多元化需求。

  • 2024年3月22日,由中国机械工程学会、世界铸造组织(WFO)压铸委员会、铸造行业生产力促进中心、中国机械科学研究总院集团有限公司主办的2024年全国压铸行业年会暨第十九届中国国际压铸会议在宁波召开,清华大学熊守美教授在技术报告中公开了一种由立中集团与清华大学联合研发的高导电、高导热压铸铝合金——LZTH-HTC01合金。 LZTH-HTC01合金为Al-Fe-Ni系合金,该合金适用于压铸成型工艺,也适用于钎焊工艺。主要应用于对导热导电有较强功能性需求的结构件材料:如3C、通讯、电子、电力、新能源汽车、高转速电机转子等。 报告中,熊守美教授汇报了LZTH-HTC01合金的关键性能指标,具体如下: 目前,该材料已申请国内发明专利(申请号:2024101703084)。 立中集团经过40年的发展,始终坚守着对高端铝合金新材料的研发和创新。作为行业的佼佼者,立中集团与多家大学、科研机构和国内外客户紧密合作,共同研发多款新型铝合金材料,并赢得了下游客户的青睐,成为其战略供应商和优秀供应商。展望未来,立中集团将继续秉承“综合平衡各种使用性能指标,追求优异性价比”的新材料研发宗旨,为行业发展贡献力量。

  • 据国家知识产权局公告,小米汽车科技有限公司取得一项名为“一种免热处理的压铸铝合金材料及其制备方法、汽车结构件“,授权公告号CN116752018B,申请日期为2023年8月。 专利摘要显示,本公开涉及一种免热处理的压铸铝合金材料及其制备方法、汽车结构件。以压铸铝合金材料的总重量为基准,所述压铸铝合金材料包:8.5~11.0重量%的Si,0.2重量%以下的Fe,1.8~3.0重量%的Cu,1.0~2.0重量%的Mg,1.0~2.0重量%的Zn,0.1~0.3重量%的Ti,0.02~0.07重量%的Sr,0.03~0.06重量%的Zr,0.2~0.8重量%的金属M和余量的Al,所述M选自Mn和Mo中的一种或两种。可以在不进行热处理情况下提升压铸铝合金材料的强度;并且能够满足电驱壳体的本体性能需求。

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