SMM 5月16日讯：虽然在过去的2023年，半导体行业表现并不甚出色，上半年下游需求表现较为萎靡，下半年市场需求虽有所复苏，但多数半导体行业企业在2023年的业绩表现并不起眼。反观2024年一季度，随着一众半导体企业业绩报的陆续出炉，似乎也昭示着半导体行业在2024年一季度显示出了良好的业绩增长。 以半导体设备龙头企业北方华创为例，其此前发布2024年一季度业绩报告，其中提到，报告期内公司共实现营业收入58.59亿元，同比增长51.36%；归属于上市公司股东的净利润11.27亿元，同比增长90.40%。对于净利润同比大增的原因，北方华创表示，公司营收规模持续扩大，同时规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降。 至于公司营收同比增加的原因，北方华创表示，公司持续聚焦主营业务，精研客户需求，深化技术研发，不断提升核心竞争力，应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升。 公开资料显示，北方华创专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备，电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。 而不仅仅2024年一季度业绩表现出色，回顾过去的2023年，北方华创业绩表现同样可圈可点。2023年公司产品质量稳步提高，报告期内营业收入达220.79亿元，同比增长50.23%，创公司业绩历史新高；归属于上市公司股东的净利润为38.99 亿元，同比增长 65.73%。 对于净利润同比增加的原因，北方华创表示，报告期内公司持续增强产品竞争力，收入规模大幅增加，公司 2023 年新签订单超过 300 亿元。合同、订单数量同比大幅增加的同时，降本增效工作取得显著成果，成本费用率同比降低，综合导致归属于上市公司股东净利润的增长。 对于后续半导体行业的发展趋势，北方华创表示，人工智能、新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业的加速发展，将成为推动半导体市场持续前行的新动能，由此带来半导体市场的需求持续增长，促进半导体行业企业的蓬勃发展。虽然当前复杂多变的国际形势和产业环境可能带来诸多发展的不确定因素，但在行业景气度和国家政策的引领下，我国半导体企业将成为全球市场的重要参与者。 自2023年四季度以来半导体行业出现复苏迹象 未来几年或仍将持续保持增长？ 值得一提的是， 对于半导体市场，在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会上，便有多家上市公司表示，自2023年四季度开始，半导体行业逐渐出现复苏迹象，市场需求转暖，在手订单充足。而近年来，半导体行业产能的快速扩张，也带动行业对半导体设备的需求居高不下，且随着芯片装备国产化比例的逐步提升，北方华创也预计，国内半导体设备行业未未几年将持续保持增长。 且在投资者互动平台上，在被问及公司2024年一季度新增订单如何的情况时，北方华创也表示，公司2024年一季度新签订单保持良好趋势。而前文也提到过，北方华创2023年订单量超300亿，一时之间，有投资者担心公司是否存在存货滞销的情况，对此，北方华创回复称，公司存货增加与订单增长相匹配，目前公司在手订单饱满，存货周转正常，存货滞销风险较小。 而众所周知，4月12日，商务部等14部门曾印发《推动消费品以旧换新行动方案》，其中对家居、新能源汽车、智慧交通等方面均有提及。北方华创也表示，国家设备以旧换新政策将对公司下游需求带来积极影响，2024年客户需求继续保持增长趋势。 机构评论 在一季度业绩报发布之后，多家机构给予北方华创买入评级。中邮证券表示，中邮证券市场份额稳步攀升，驱动营收稳健增长；平台型领军企业持续受益于扩产浪潮。 开源证券则表示，2024年一季度公司业绩同环比均呈现高增长的态势，且公司新签订单充沛，多款半导体设备市占率稳步攀升；预计中国大陆晶圆厂设备支出引领全球，公司有望充分受益设备国产化。 中泰证券也表示，北方华创高端IC设备持续突破，有望充分受益晶圆厂扩产。不过同时也需要注意下游大型晶圆厂扩产不及预期、行业竞争加剧、行业规模测算偏差等风险。 而中泰证券提到的晶圆厂扩产的情况，SEMI也曾预计， 2024年全球半导体制造设备销售额有望恢复增长，2025年预计将呈现强劲复苏、销售额有望创下历史新高纪录，其中中国的采购额将有望继续维持首位。而其增长的主要动力便来源于晶圆厂的扩产。市场普遍预计，伴随晶圆厂资本开支回升叠加国产机台导入比例提升，推动国产设备性能指标、稳定性逐步提升。 针对国内晶圆厂扩产的情况，德邦证券表示，国内晶圆厂扩产带动上游半导体设备、半导体材料需求，同时受海外半导体出口管制等因素影响，国内晶圆厂国产化诉求较高，因此其认为在下游扩产和国产化率提升的双重驱动下，国内半导体设备、半导体材料厂商业绩有望持续高速增长。

国家大基金二期又有新动作。 近日，半导体磨划设备研发商和研科技，获得国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司投资，该公司主营6~12英寸DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机等半导体专用精密切割设备，广泛应用于集成电路、分立器件、光电器件及敏感元件等制造领域。 2022年4月，和研科技刚刚完成上一轮融资，银杏谷资本、华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华、韦豪创芯、苏高新金控等12家机构联合投资。12月底其新一轮投资，则成为国家大基金二期2022年的“收官之作”。 半导体设备仍是大基金投资主旋律之一 大基金二期成立初期，提出要重点投资半导体设备和材料领域，从其今年的投资领域来看，仍基本上围绕这两大投资方向。 其中，和研科技所在的半导体划片机领域是封装环节的关键设备。根据国内封测龙头长电科技2020年定向增发募投项目说明，其募投的“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、以及“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”中，约77%的资金用于购置设备，购置设备的资金中，约10%的资金用于购买划片机和切割机。 根据Dramexchange不完全统计，2022年中国大陆开工或扩产在建的封测项目中，已披露的投资额为368亿元，根据国海证券估算的比例，预计将带来283亿元的封测设备需求，其中划片机需求约为28亿元。 细数今年以来获得融资的半导体设备企业，划片机所在的切割领域成为投资新浪潮之一，如镭明激光、科韵激光、泰德激光、伟腾半导体等企业均获得新一轮投资。但由于行业发展尚处于初级阶段，该类企业相对半导体设备其他细分领域而言，融资额仍然较少，投资机构也以产业资本、专业投资机构为主。 在行业内具有风向标作用的国家大基金，在半导体设备领域则更看中IDM项目，年内布局了富芯半导体、士兰集科以及芯迈半导体。 国家大基金2022投资骤降 与2021年13起投资相比，2022年国家大基金的投资频率出现了明显下滑。财联社创投通显示，2022年全年国家大基金在一级市场共投资8起，分别为和研科技、烁科中科信、先科半导体、燧原科技、镨芯电子、富芯半导体、士兰集科微电子、赛芯电子。 从投资时间上看，从3月底到8月底，国家大基金投资暂停了5个月之久。从7月开始，大基金反腐风暴开始发酵，多名高管接连被带走调查。随后，8月30日大基金重启投资，与雅克科技等企业向江苏先科增资17.45亿元。 尽管数量减少，但在投资金额上，国家大基金仍然“壕气十足”。除了未披露投资金额的项目，国家大基金今年参与的所有投资项目金额均破亿。如士兰集科微电子获8.85亿战略投资，镨芯电子获3.5亿战略投资，赛芯电子获2.15亿Pre-IPO轮投资。

12月13日，国际半导体产业协会（SEMI）在SEMICON Japan 2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》，报告预计今年全球半导体制造设备销售金额有望达到1085亿美元，较去年成长5.9%，将连续3年创下新高。 半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体产业的发动机。近日，国内鼓励半导体设备发展政策再加码。东方证券分析指出，国内半导体设备行业穿越周期，长期成长属性无虞。一方面国内半导体设备厂商坚持高研发投入，基本在15%以上，助力技术追赶；另一方面，国内企业发展初期下高研发投入导致国内厂商净利率较低，随着企业经营规模扩大，规模效应显现，盈利能力有望进一步提升，业绩弹性进一步释放。未来随着半导体产业向中国大陆转移，行业层面政策催化、终端本土化带动供应链重塑、上游零部件本土化进程加速将促进半导体产业链集群协同发展，公司层面持续高研发下内生技术突破，叠加外延手段将成为国内半导体设备厂商长期成长的重要推手，国内半导体设备厂商有望迎来业绩加速提升阶段。 上市公司中，长川科技掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，产品获得了长电科技、华天科技、通富微电等多个一流集成电路企业的使用和认可，以自主研发的产品实现了测试机、分选机的部分进口替代。至纯科技是国内能提供到28纳米制程节点全部湿法工艺的本土供应商，单片式、槽式湿法设备得到客户认可，单片湿法设备多工艺已通过验证并交付。华峰测控是国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领域的主力测试设备供应商，并进入了国际封测市场供应商体系，客户遍布中国大陆、中国台湾、美国、欧洲等地区，与境内外的集成电路设计企业、封测厂、晶圆厂以及IDM企业均保持了紧密的合作关系。