【投资逻辑】缅甸锡矿复产进度持续不及预期，国内冶炼厂检修维持偏低开工，精炼锡增量释放有限，内外盘显性库存整体仍处于历史低位，现货端具备底部支撑，但传统消费电子订单平淡，焊料企业多维持刚需采购、主动补库意愿不强，AI 先进封装的增量需求暂未在实体订单上充分兑现；资金端受科技股震荡、费城半导体指数波动扰动明显，半导体板块盈利预期反复，削弱市场对锡远期算力需求的溢价，叠加美债收益率、美元高位带来的宏观压力，锡价在低库存托底和科技预期降温之间震荡走弱。

【投资策略】本周沪锡大概率维持宽幅震荡格局，下方依托矿端扰动、低库存及现货紧平衡存在抗跌性，上方空间将持续受制于费城半导体指数和海外科技股情绪，若半导体板块继续走弱、AI 资本开支预期下修，则锡价仍有承压下行风险，反之科技板块企稳反弹有望带动锡估值修复，重点跟踪缅甸矿端发运、LME 及上期所库存变动、费城半导体指数夜盘表现。

（来源：一德期货）