SK Nexilis于10月20日宣布，开发出高附着力碳涂层铜箔技术，通过在铜箔表面涂覆特殊碳材料，提高铜箔与负极材料之间的附着力。 该技术旨在抑制硅负极材料膨胀时电极材料从铜箔上脱离的现象，可应用于高硅含量负极及干法电极工艺。 公司目前正在验证工艺稳定性，并计划建设中试生产系统、掌握量产技术，于2027年下半年推进商业化。