价格走势：上周全球科技半导体板块权益表现再次转跌后，对锡市场溢价情绪拖累极大，伦锡测试5万美元；沪锡加权技术形态弱于伦锡，资金增仓引导下，短线跌幅直接跌破年中调整位置、年线下方。沪锡跨期曲线转为较明显Back结构。伦铜库存降势下，呈内弱外强局面；国内产业链库存一般背景下，呈近强远弱格局。

上游供应：云锡检修对本月及11月上旬产量影响较大，SMM调研显示，云南精锡开工率维持28.05%低位，江西精锡产能开工率疲弱维持在31.37%。国内精锡生产仍受矿端约束，且40%云南锡精矿加工费下调500元至17500元/金属吨。不过海外，供应暂时稳定，非洲生产基本正常，印尼8月出口维持环增。下周跟踪国内锡产业链具体进口表现。

下游消费：锡价短线跌势放大后，中下游补货积极性较大，国内SMM锡社库减少980吨至7770吨，为一个月以来最大周度去库，且部分贸易商阶段挺价意愿明显，货源转紧，相对支持现货价格。海外LME锡库存延续降势，上周再减155吨至4110吨，同时临近第三个周三集中交割，LME0-3月现货贴水幅度已缩至27美元。目前国内锡库存接近去年同期水平，两市总库存1.18万吨、年内新低位置。

后市展望：板块内，锡市交投明显转弱；情绪上，易受国内光板块与海外半导体板块交投影响。客观看，锡价重心下调，资金配置态度转变。短线产业链较低库存现实背景下，倾向年线位置或有反弹，但中长期供应形势转稳，价格仍可能延续下跌趋势。逢反弹空配或期权端高位卖看涨。

（来源：国投期货）