被问及“公司之前披露2026年8月份hvlp系列铜箔的月产量为500吨，其中，hvlp4铜箔的月产量为70吨。请问，9月份，公司hvlp系列铜箔和hvlp4铜箔的产量是否进一步放量？具体产量为多少吨？”德福科技10月8日在投资者互动平台回应：公司HVLP系列铜箔产能正有序释放，9月HVLP铜箔出货量为699.7吨，其中HVLP4铜箔出货量为187吨，较前期有所提升。

对于投资者关心的“尊敬的董秘你好，传闻贵司承接了部分三井在生益的业务。这不算商业机密，作为投资者应该有理由知道是否属实”问题，德福科技10月8日在投资者互动平台回应：公司目前经营情况稳定，在手订单饱满，高端铜箔产能有序提升。公司与部分头部CCL厂建立了稳定的合作关系，具体情况请以公开披露信息为准。

9月28日，德福科技发布公告称，近日，公司与安徽潜山农村商业银行股份有限公司（以下简称“潜山农商行”）签订了合同编号为340826238320266900822的《保证合同》《保证担保补充协议》，约定公司为安徽慧儒科技有限公司（以下简称“安徽慧儒”）提供贷款本金人民币1,432.76万元的担保；公司与中国银行中国银行：601988 6.81 1.19%股份有限公司安庆分行（以下简称“中国银行”）签订了合同编号为2026年潜中银流贷保字001-1号的《保证合同》，约定公司为安徽慧儒提供贷款本金人民币2,558.5万元的担保。上述担保事项公司均依据持股比例进行担保，其他少数股东根据其持有股权比例提供担保。本次提供的担保在公司已审批的担保额度范围内。

业绩方面：德福科技的半年报显示：上半年，公司实现营业收入91.97亿元，同比增长73.54%；归母净利润2.63亿元，同比增长580.66%。

德福科技在其半年报中提及：公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品 按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。报告期内，公司主要 业务未发生重大变化。

对于原材料价格波动与套期保值衍生风险，德福科技在其半年报中公告称：行业采用“铜价+加工费”的定价模式，阴极铜作为核心原材料，其价格波动将直接影响主营业务收入与销售成本。 虽然铜价波动理论上可向下游传导，但因传导链条存在固有时间差，短期内铜价的剧烈非理性波动可能导致存货跌价损失 扩大或毛利率数据失真。同时，公司虽运用期货、期权等衍生工具开展套期保值以平抑价格风险，但仍需关注基差异常变 动带来的对冲效果偏差，以及极端行情下保证金追缴对流动性的短期挤占效应。 应对措施：与上游铜供应商、下游客户同时采用 M-1 定价，实现采购端和销售端铜价基准的匹配与对冲，消除铜价波 动带来的不确定性风险；建立并完善《套期保值业务管理制度》，严控风险敞口，杜绝投机行为，结合铜价走势研判与在 手订单情况，灵活调整原材料及产成品的安全库存水平，降低铜价单边波动带来的存货减值风险。

对于公司发展战略，德福科技在其2025年年报中表示：公司始终坚持自主创新驱动成长，依托自身科研创新平台，发挥多学科交叉技术优势，持续推动电解铜箔材料性能升 级，满足超长续航电动汽车、低空经济、高 AI 算力等下游高端场景对材料的更高要求，为高端应用电解铜箔材料的国产化 替代和自主可控做出贡献；坚持锂电铜箔+电子电路铜箔的双轮驱动战略，以行业最先进的电解铜箔材料服务于新能源、人 工智能、高速通讯等下游产业，携手全球合作伙伴共同促进全产业链的发展；坚持绿色经营理念，公司始终倡导绿色低碳 发展，以技术创新驱动低碳转型，致力于实现企业与环境的可持续发展。

华鑫证券点评德福科技的研报显示：加工费上行叠加高端放量，上半年盈利能力增长显著。AI算力拉动覆铜板量价齐升，高端电子电路铜箔需求进入放量期。高端铜箔矩阵成型叠加19.5万吨产能，AI铜箔开启第二成长曲线。考虑到AI服务器、高速交换机及光模块需求拉动高端电子电路铜箔进入放量期，公司高端电子铜箔产能规模位于前列，首次覆盖，给予“买入”投资评级。风险提示：高端电子铜箔客户认证及出货进度不及预期；下游AI服务器。