9月8日消息，国家知识产权局信息显示，晶科能源股份有限公司申请一项名为“硅片检测方法及硅片检测装置”的专利。专利摘要显示，本申请涉及硅片检测技术领域，提供一种硅片检测方法及硅片检测装置，其中方法包括：获取待检测硅片的第一检测结果；在第一检测结果为缺陷硅片的情况下，将待检测硅片作为初检异常硅片，并获取初检异常硅片的检测数据；基于检测数据，判断是否存在检测拍摄干扰源：若是，则排除检测拍摄干扰源，并对初检异常硅片执行二次检测处理；若否，则基于检测数据以及预设模型，获取初检异常硅片的第二检测结果；基于第二检测结果确定初检异常硅片为缺陷硅片或合格硅片。本申请提供的技术方案能够针对硅片分选过程中由于外部环境干扰等非硅片本体缺陷导致的误检测情况进行自动化识别修正，减少将正常、优质硅片误识别为缺陷、不良硅片所产生的硅片损耗。