8月10日下午，建滔集团旗下开平依利安达建滔（开平）新一代信息技术产业园新HDI项目正式破土动工。该项目总投资约40亿元，初步规划占地150亩，分两期推进。在现有园区二阶/三阶HDI产品基础上，新HDI项目将进一步提升技术能力，实现平均四阶及以上高阶及任意阶互连产品的量产，是建滔集团立足全球高端PCB市场的重点战略布局。产品广泛应用于高端消费电子如智能手机、笔记本电脑、平板电脑，以及AI服务器及电源、汽车毫米波雷达及智能辅助驾驶系统等领域。