【SMM快讯】德福科技:拟定增募资不超28亿元 用于高端电子电路AI铜箔等项目

来源:SMM

德福科技披露向特定对象发行A股股票预案。本次发行募集资金总额不超过28亿元,扣除发行费用后的募集资金净额拟全部用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目及补充流动资金。

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