半导体行业机构SemiAnalysis周一表示，因关键电路板制造遇阻，英伟达 (NVDA.O) 下一代旗舰产品——为2027年Rubin Ultra芯片设计的Kyber机架级架构，已推迟超过12个月至2028年。这是近期一系列产品受阻事件中的最新一例，进一步加深了市场对英伟达产品路线图的疑虑。SemiAnalysis的报告显示，此次延迟源于系统核心——PCB中板的制造难题。SemiAnalysis称，英伟达目前“没有成熟的解决方案来扩大Rubin Ultra的规模”，这可能为AMD (AMD.O) 和谷歌 (GOOG.O) 等竞争对手在高端市场打开罕见的技术窗口，这两家公司的自研芯片已在顶级AI实验室中获得采用。