2026年7月3日，为期三日的慕尼黑上海电子展顺利落下帷幕。作为国内电子制造领域标杆展会，本届展会汇聚数千家电子元器件、原材料、设备厂商。SMM现场巡馆发现，在高速算力服务器、800V新能源汽车高压平台带动下，高强高导铜合金、精密镀锡带材成为全馆热门咨询品类，上游铜材企业参展热情显著提升。

鑫科全新展台客流集中，连接器上下游供需洽谈活跃

本届多家铜带企业升级展位，其中鑫科材料W2馆展台面积较往年大幅扩容，也是本次展区关注度较高的国内精密铜带头部企业。

现场观察到，三日展期内，到访鑫科展台的客商以连接器、车载电子、高速通信设备厂商为主。现场工作人员围绕高压连接器耐高温、高速传输低损耗等行业痛点，介绍公司镀锡铜带（工信部单项冠军产品）、铜镍硅、铜铬锆合金、高速通信铜缆系列产品。展台配套独立VIP洽谈区，企业与存量客户沟通年度供货规划，同时对接多家新下游企业，就新型合金定制、批量配套达成多项初步合作意向，上下游供需匹配度较高。

企业多维发声，释放数智化、全国化产能布局信号

展会第二日，鑫科同步开展技术输出与行业交流活动。鑫科材料企业王生总经理对现场来访人员就五大生产基地布局、CNAS研发实验室、绿色低碳制造、AI配套新材料研发等内容进行详细介绍；同日上午，鑫科技术中心钮松博士在W3馆论坛带来《智能化驱动下鑫科的产品方案》主题演讲，分享适配算力、车载连接器的材料解决方案，介绍企业数字化工厂全链路管控体系，现场吸引大量研发、采购人员驻足交流。

SMM行业点评：高端铜合金国产替代加速，多基地、智能化成核心竞争力

从本届展会整体情况来看，下游连接器小型化、大电流、高速化迭代速度加快，市场对高强高导特种铜合金需求持续增长，高端材料国产化空间持续打开。

以鑫科材料为代表，国内头部铜材企业均在加码新材料研发、全国产能布局与数字化产线改造。依托镀锡带材成熟基本盘，叠加差异化多基地生产、智能化研发生产体系，企业精准切入AI服务器、新能源汽车两大高增长赛道。

后续随着下游终端需求持续放量，具备研发、规模化交付、绿色制造综合能力的铜材企业，竞争优势将进一步凸显。