高端AI电解铜箔项目，是德福科技响应国家发展新质生产力号召、深化高端铜箔制造能力、加快技术创新升级、更好服务全球客户的重大战略举措。该项目由德福科技全资子公司九江琥珀新材料有限公司实施，总投资31亿元人民币，规划建设年产5万吨高端AI电解铜箔。

项目聚焦载体铜箔、埋阻铜箔、超低轮廓铜箔等高附加值产品的研发与生产，精准对接 AI 服务器、5G 通信、汽车电子等下游前沿产业的核心材料需求，建成后，德福科技产能将上升至24.5万吨/年。进一步完善公司高端产品矩阵，有力保障我国高端电子材料核心供应链自主可控。

推进会上，总裁罗佳博士代表德福科技，向莅临现场的各位领导、嘉宾和合作伙伴表示最热烈的欢迎和最诚挚的感谢。罗佳表示：“当前，人工智能产业正迎来爆发式增长，高端电子铜箔作为 AI 硬件的核心基础材料，市场需求持续攀升。本次高端 AI 电解铜箔项目的启动，是德福科技紧跟国家战略、把握行业趋势的关键一步。未来，公司将继续发挥技术、产能和客户优势，高标准、高质量推进项目建设，力争早日投产达效。同时，将持续加大研发投入，攻克更多‘卡脖子’技术难题，不断提升产品核心竞争力，为全球客户提供更优质的产品和解决方案，为我国电子信息产业迈向全球价值链中的最高端贡献德福力量。”

九江经开区党工委副书记、管委会主任戴炜在讲话中表示，德福科技作为九江电子信息产业的龙头企业，多年来为区域经济发展作出了重要贡献。本次高端 AI 电解铜箔项目的落地，将进一步壮大九江电子信息产业集群，提升产业核心竞争力。经开区将一如既往地为企业提供全方位、高质量的服务，全力保障项目顺利建设、早日投产。

推进会上，松下电子材料（广州）有限公司总经理铃江隆之作为客户代表致辞。他高度评价了德福科技在高端铜箔领域的技术实力和产品品质，回顾了双方长期以来的良好合作关系，并表示松下将继续深化与德福科技的战略合作，共同推动 AI 时代电子材料产业的创新发展。

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长刘文成在致辞中指出，高端 AI 电解铜箔是电子信息产业的关键基础材料，也是我国亟需突破的 “卡脖子” 领域之一。德福科技启动该项目，体现了企业的战略眼光和责任担当。协会将继续发挥桥梁纽带作用，支持德福科技等行业骨干企业开展技术创新，推动我国电子铜箔产业高质量发展。

交通银行江西省分行党委书记、行长岳磊在致辞中表示，交通银行始终高度重视与德福科技的合作，将为本次项目提供全方位的金融支持，助力企业加快技术升级和产能扩张，实现更大发展。

推进会上，九江市市委副书记、代市长邓永翔，九江德福科技股份有限公司董事长马科，交通银行江西省分行党委书记、行长岳磊，九江市副市长、九江经开区党工委书记陈水连，松下电子材料(广州)有限公司总经理铃江隆之，沪士电子股份有限公司采购总监吴传林，九江经开区党工委副书记、管委会主任戴炜，九江市政府秘书长欧阳新华，广东生益科技股份有限公司总经理曾红慧，广东科翔电子科技股份有限公司董事长郑晓蓉，联茂电子股份有限公司执行长蔡馨暳，九江德福科技股份有限公司总裁罗佳，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长刘文成13位嘉宾共同启动项目，标志着项目正式进入全面建设阶段。

会后，与会嘉宾在德福科技管理层的陪同下，实地走访生产线、近距离观摩公司全系列铜箔产品，沉浸式了解高端AI铜箔研发工艺与项目建设规划，对公司的技术实力和生产管理水平给予了高度评价。

本次高端 AI 电解铜箔项目的成功推进，不仅将进一步扩大德福科技的高端产能规模、优化产品结构、巩固行业领先地位，也将带动九江市电子信息产业集群发展，为区域经济增长注入新动能。