【SMM锡快讯:AI芯片配套高端PCB扩产项目2025年6月下旬开工 预计2026年下半年试产】

沪电股份在活动中表示,公司2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目,于2025年6月下旬开工建设,目前正有序推进,预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能;该项目将扩大高端产品产能,更好满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景的中长期需求。

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Cathy
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