1. 工信部：加快突破训练芯片、异构算力等关键。 2. 部分存储厂长单已谈到2030年供应。 3. 佰维存储：公司预计2026年底晶圆级先进封测制造项目月产能将达到5000片。 4. 黄仁勋：AI本质上是一个由“五层蛋糕”组成的架构，层级包括能源、芯片等。 5. 兆易创新宣布推出新一代GD32H7系列MCU。