【SMM钛快讯】近日，金太阳在投资者关系活动记录中披露，公司在折叠屏手机钛合金转轴组件的研发与量产方面取得进展，已完成首代产品量产交付，并于2024年实现新一代迭代产品批量供应。  金太阳表示，公司研发团队基于二十余年精密加工经验，持续优化钛合金材料加工工艺，解决了微型化精密成型等技术难点，产品良率保持行业较高水平。目前，其钛合金转轴盖组件已应用于多家头部手机厂商的折叠屏机型。  在量产能力方面，公司通过材料选型、模具开发与精密加工的全流程管控，确保产品达到抗弯折30万次的行业标准。新一代产品在厚度减少17%的同时，结构强度提升15%，迭代周期较行业平均缩短约30%。  此外，金太阳正积极拓展新客户，除现有手机厂商外，已与部分AR设备厂商开展技术对接，未来或延伸至智能穿戴领域。公司称，折叠屏手机市场渗透率提升将带动转轴组件需求增长，其技术积累和量产经验或为后续业务提供支撑。