黄仁勋:Blackwell芯片全面投产 下一代Rubin将于2026年推出

来源:上海有色金属网

【黄仁勋:Blackwell芯片全面投产 下一代Rubin将于2026年推出】①英伟达宣布下一代超级芯片Vera Rubin,将在2026年下半年开始出货; ②黄仁勋称,Blackwell架构的芯片已经全面投产。(财联社)

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陈雪
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