“牛粪芯片”后第四年 印度“造芯”动真格了

【“牛粪芯片”后第四年 印度“造芯”动真格了】①在印度半导体博览会上,莫迪称,“我们的梦想是,世界上的每一台设备中,都有着印度制造的芯片。” ②莫迪任上曾多次强调“全力以赴”发展半导体,要在2030年把印度送进全球前五大半导体制造国的队列。 ③即便是放在全球范围中,印度的半导体投资补贴也称得上“慷慨”。(科创板日报)

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陈雪
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