6月7日，上海有色网信息科技股份有限公司（SMM）锡事业部拜访了深圳市福英达工业技术有限公司（以下简称“福英达”）。由于今年锡价波动剧烈，对锡相关加工业造成了一定程度的冲击，福英达对于锡价后续走势十分关注，双方围绕SMM金属价格、焊料行业发展现状及发展趋势等进行了沟通与交流。通过此次拜访，双方进行了深入的对话交流，增进了彼此的了解，SMM也将与深圳市福英达工业技术有限公司保持密切交流与合作，携手并进，共谋发展。

深圳市福英达工业技术有限公司简介

深圳市福英达工业技术有限公司是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商、国家高新技术企业，是工信部电子行业焊锡粉标准制定主导单位和深圳市“专、精、特、新”企业。自1997年以来,深耕于微电子与半导体封装材料行业。

福英达公司拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线，是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料制造商。

福英达公司锡膏、锡胶及合金焊粉等产品广泛应用于微电子与半导体封装的各个领域。得到全球SMT电子化学品制造商、微光电制造商和半导体封装测试商的普遍认可。

产品介绍

锡胶 FSA-574

FSA-574系列低温无铅焊锡胶(环氧树脂锡膏)与传统低温锡膏最大的区别是锡膏载体的升级。环氧树脂载体的低温锡膏在焊接固化后,焊点实现冶金连接，等同为传统低温锡膏焊接效果；另外环氧树脂成为热固胶，附在焊点周围，起到加强焊点强度、防腐蚀、增加绝缘性的作用。

其机械可靠性与松香基SnBi低温锡膏相比可提升30%以上，并且焊点尺寸越小提升幅度越大。由于无松香残留无卤配方，焊接后免清洗。环氧树脂与绝大部分底部填充胶兼容。非常适用于薄型基板、非耐热元器件及多次封装的可靠性焊接。

FSA-574还可作为导电银浆的优良升级替代品。与导电银浆仅靠环氧树脂粘接、银粒子接触导电导热不同，FSA-574在相近的固化温度下，可实现机械强度更高、导电导热更好、可靠性更强、经济效益更高的低温焊接。

增强型低温锡膏 FT-170/180/200

FT-170/180/200是我司专利型微米纳米颗粒增强型低温复合焊料FL170/180/200配制的高性能锡膏。传统SnBi合金锡膏形成的焊点中，共晶组织中的Sn元素倾向于析出并与焊盘扩散出的Cu元素反应形成金属间化合物(IMC),从而造成Bi元素在IMC层附近富集,富Bi层为脆性相，会引起焊点可靠性问题。

FT-170/180/200是使用微米纳米颗粒增强型的低温复合焊料，在熔化焊接中低熔点合金先熔化，再通过热质传递溶解、浸润微米/纳米颗粒增强型锡基合金粉末的方式,会使微米/纳米颗粒增强型锡基合金析出β-Sn相。析出的B-Sn相非常容易与铜Cu焊盘结合反应,形成Cu6Sn5良性IMC“占位层”，大大降低了复合焊料中SnBi共晶组织中的Sn向铜Cu基板扩散的概率,使得SnBi共晶组织中的Sn还能和Bi原子保持很好的键合作用，减少了Bi元素析出聚集成富Bi层的概率。并且由于微米/纳米颗粒弥散在复合焊料中，作为细化晶粒的形核质点,会在一定的时效期内起到“隔板效应”，抑制了复合焊料中低熔点SnBi共晶合金中Bi元素富集长大，减缓了金属间化合物的生长,尤其在高温老化后，FT-170/180/200的IMC层增长缓慢，主要是劣性Cu3Sn增长缓慢，表现出了高可靠保持性，使焊点的可靠性得到提升。