铜箔等原材料价格上行 更多覆铜板厂商有望追随涨价

据台湾经济日报今日报道,中国大陆覆铜板(CCL)厂商日前通知下游客户涨价,市场随即将注意力放在中国台湾覆铜板厂商上。

据了解,覆铜板(CCL)龙头厂商建滔集团于3月、5月分别发布涨价通知,两次累计涨价幅度约10%-20%;另一大厂梅州威利邦也率先涨价8%-10%。建滔集团为全球最大覆铜面板生产商,国内最大印刷线路板制造商,中国化工产品龙头供货商之一。

面对龙头厂商提价,台湾地区覆铜板厂商策略不一,不过多数已和客户讨论成本上升的情况,并部分涨价。

其中,腾辉22日提到,5月开始已对一些比较低价的产品开始做价格调整,调涨幅度在1%-2%,6月开始仍要视同业调价情况而定;联茂也提到,正跟客户讨论中;台耀先前已预告,就市场趋势来看预期中低阶产品应该会先调价,涨价只是时间问题;台光电回应,不做第一个涨价的业者,评估后会将成本变动反映给客户。

覆铜板涨价的主要原因是上游原材料涨价,铜箔成本占覆铜板约35%至45%。业界统计,今年初以来铜价上涨估计增加覆铜板成本7%,另一原材料电子玻纤布近期进行恢复性涨价7%,也影响覆铜板成本1.5%左右。加上铜箔加工费受下游开工率持续回升小幅上涨,上述因素都成为此波覆铜板涨价的动力。

覆铜板是PCB关键材料,其涨价是否已经波及到了PCB行业?

台湾地区PCB厂商透露,目前上游覆铜板厂尚未沟通涨价,并认为大陆地区覆铜板厂涨价,是因为销售产品属于相对低端、含铜量较高的品类,因此涨价压力较为迫切。但台厂目前涨价可能性不大,后续还要看铜价走势。

不过,对于高端PCB产品,AI浪潮有望带来更大的需求。信达证券表示,AI驱动及传统复苏让PCB/CCL布局良机凸显。一方面,当前AI需求快速上涨,AI服务器及交换机有望在未来几年呈现高双位数增长,其中PCB/CCL价值量较高,技术壁垒深厚,相关个股有望迎来新一轮成长机遇。此外,传统PCB/CCL行业正处于周期底部,伴随宏观经济回暖,2024年消费电子有望复苏,产业链厂商景气有望快速回归。

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