兴森科技日前在投资者互动平台回应了投资者关心的一系列问题。对于投资者关心的6g或者卫星电话用的PCB板是不是要用到HVLP铜箔以及HVLP铜箔的生产供应问题，兴森科技表示：HVLP铜箔可应用于6G通讯。目前HVLP铜箔在国内市场的生产供应大部分来自日资企业，基本以进口为主。此外，对于投资者关心的是否有开展6G用PCB小样板和封装基板的研究和使用的问题，其表示：公司有相关产品打样订单。
对于市场关心的AIGC推动算力公司载板产销量有无得到市场正向回应的问题，兴森科技回应：目前印制电路板行业景气度显著下行，需求低迷，公司CSP封装基板产销量受到了一定的影响；FCBGA封装基板项目尚处于建设过程中，预计珠海基地今年三季度开始批量生产、广州基地今年四季度建成试产。
兴森科技还具体介绍了广州和珠海FCBGA封装基板项目进度情况：珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线，并于2022年12月成功试产，预计于2023年第二季度开始启动客户认证，第三季度开始进入小批量试生产阶段。广州FCBGA封装基板项目厂房已封顶，目前正在进行厂房装修，预计2023年第三季度进行完成产线建设，第四季度进入试产，较原定计划有所提前。
