半导体本土设备及零部件厂商正加速渗透。天风证券报告数据显示，年初至9月，本土设备及零部件中标量同比高增：

零部件方面，如今本土零部件供应商已进入仪器仪表类、电气类、连接器、结构件、电器类、腔体零部件等零部件的采购供应商名列。

9月单月，本土设备零部件厂商中标5项，环比增长66.67%；今年1-9月，本土设备零部件厂商中标数同比增长61%，中标厂商包括菲利华、汉钟精机、英杰电器等。

设备方面，9月国内厂商精测电子、北方华创、华海清科、盛美半导体、正帆科技、上海微均有设备中标。

其中，年初至9月，北方华创可统计设备中标数达144台设备，同比+6.67%，中标量连续8个月累计同比增长，Q1同比增幅达到110%。

同时，9月可统计的本土半导体招标设备共计192台，其中华润微电子以73台位居第一。2022年1-9月总招标2012台设备，同比增长19.41%。

该报告指出，如今半导体产业发展逻辑已发生重大转变，产业链本土化有望再次加速，超越产业周期，成为发展主线。

值得一提的是，如今正值A股三季报披露期，多家半导体设备/设备零部件公司已公告/预告业绩。

总体来说，这些公司前三季度营收、净利润均实现同比正增长，营收增幅最高在100%以上，净利润增幅最高超过300%。

此外，多家公司在手订单金额也处于较高水平：

中微公司2022年前三季度新签订单金额同比增长60.24%，达56.40亿元；

盛美上海截至2022年9月30日，在手订单总金额为46.44亿元（含已签订合同及已中标尚未签订合同金额）；

万业企业截至今年8月底，集成电路设备在手订单近11亿元；

新莱应材产品订单充足，公司指出，产能目前是制约业务上升的主要瓶颈，泛半导体业务板块整体的产能预计可达15亿左右。

虽然放眼整个半导体市场，下游消费电子的去库存阴霾依旧挥散不去。

但在半导体设备零部件、材料、设备领域，已逐渐走出一批优秀的本土领军企业，产品也已陆续通过中芯国际、华虹半导体、长江存储、合肥长鑫等厂商的产线验证。

本土化趋势之下，中金公司报告也指出，今年下半年本土晶圆代工厂产能利用率松动程度有限，预计产能利用率将优于行业平均。受益于晶圆厂产能扩张，今年三季度设备厂商在手订单充足，零部件企业多采用寄售模式，下半年设备交付数量通常高于上半年。