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驰芯半导体完成近亿元Pre-A+轮融资 专注于低功耗物联网芯片的研发

来源:上海有色金属网

近日,长沙驰芯半导体科技有限公司(下称:驰芯半导体)宣布,公司已在2022年8月完成近亿元的Pre-A+轮融资。本轮融资由惠友资本领投,上海驭快和鸿石资本跟投。本轮融资资金将主要用于CX300产品的量产备货、新产品的开发和市场拓展。

据公开资料显示,驰芯半导体成立于2020年6月,作为一家物联网芯片设计初创企业,专注于低功耗物联网芯片的研发,目前已完成了UWB芯片原型开发,突破了低功耗高性能通信基带IP、高精度定位IP和模拟射频IP等UWB芯片所需的多项关键技术,并获得了相关专利技术。

近日,长沙驰芯半导体科技有限公司(下称:驰芯半导体)宣布,公司已在2022年8月完成近亿元的Pre-A+轮融资。本轮融资由惠友资本领投,上海驭快和鸿石资本跟投。本轮融资资金将主要用于CX300产品的量产备货、新产品的开发和市场拓展。

据公开资料显示,驰芯半导体成立于2020年6月,作为一家物联网芯片设计初创企业,专注于低功耗物联网芯片的研发,目前已完成了UWB芯片原型开发,突破了低功耗高性能通信基带IP、高精度定位IP和模拟射频IP等UWB芯片所需的多项关键技术,并获得了相关专利技术。

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