迈为股份日前在电话会议上表示，铜电镀路径现在有4个技术难点，目前公司攻克了一半多，争取在明年上半年有一条中试线在客户端运行起来。另外，去年签的HJT订单除了个别应客户要求推迟外，其他进展比较顺利，基本都交付了，现在处于产能爬坡阶段，公司也在努力推动验收。

公司预计，“HJT组件和TOPCON组件成本打平”今年底至明年初在设备、技术、供应链等方面可达成，但具体要看下游客户什么时候可以做出来。